因为石墨片都存在着易折断，韧性差等特点，所以导热石墨片在应用于导热材料的过程中都是需要进行加工处理，目前的主要加工方式包括：
1、背胶加工
主要是为了能更好粘附在IC及电子元件电路板上，需在导热石墨片的表面进行背胶加工，可分为双面背胶和单面背胶2种。
2、覆膜加工
因为一些电子产品在电路设计中需要绝缘隔热，而导热石墨片本身是导电的，这时候就需要在导热石墨片的表面进行覆膜加工处理，以实现产品性能最优化。
3、包边加工
石墨在模切过程中，边缘容易掉粉，所以大多数导热石墨片应用的过程都是需要进行包边处理。
导热石墨膜进行包边处理原因
其实导热石墨之所以要包边是因为石墨本身是导电的，经过覆膜之后虽然是达到了绝缘效果，但是在裁切客户所需尺寸规格时被裁切（模切）断的石墨片边缘会掉落石墨微粉末粒，导热石墨片包边之后会更好的贴合在发热源，同时也能防止石墨微粉末粒的掉落。如果被客户使用在电子产品内部进行热传导，如果导热石墨膜层少量脱落井不影响电子设备正常工作，可不作处理。但是如果脱落较多，在使用的过程中如果石墨微粉末粒掉了在电子元器件上，会导致电子元器件短路，从而可能导致电子元器件的损坏。
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