7月22日，广州方邦电子股份有限公司在上海证券交易所鸣锣上市，首批登陆科创板，证券简称为“方邦股份”，证券代码为“688020”。 来源：信息时报 据了解，6月20日，方邦电子科创板招股书获得审议通过。招股书显示，此次公司拟发行股票数量不超过2000万股，拟募资10.84亿元。其中，6.11亿元用于挠性覆铜板生产基地建设项目，1.50亿元用于屏蔽膜生产基地建设项目，2.23亿元用于研发中心建设项目，1亿元用于补充营运资金项目。 方邦电子募集资金运用计划（来源：方邦电子科创板招股书上会稿） 官网显示，方邦电子成立于2010年，拥有电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔等高性能电子材料的核心技术，是国内电磁屏蔽膜行业龙头。 招股书披露，2013-2018年公司营收复合增速达到25.2%，归母净利润复合增速达到28.3%，近三年毛利率超70%，净利率超40%，经营性净现金流整体呈现逐年提升状态，电磁屏蔽膜产品具有很强的盈利能力。 电磁屏蔽膜是方邦电子的核心产品，营收长年占据总营收的90%以上。 据悉，2014年，方邦电子推出新型电磁屏蔽膜HSF-USB3系列，屏蔽效能进一步提高，可大幅降低信号传输损耗，降低传输信号的不完整性，能够满足下游应用更高的技术要求，进一步拓宽电磁屏蔽膜的应用领域，亦可应用于5G等高频领域。 公司电磁屏蔽膜已广泛应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌的终端产品，并积累了旗胜、BHCO.,LTD、YoungPoongGroup、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC客户资源。
