近日，PCB厂商惠州科翰发电子发出破产公告。今年上半年，另一家中小电路板制造企业东莞市璟卓电子有限公司，也启动破产清算。


另外，韩媒消息称，LG Innotek（LG旗下负责电子设备制造的子公司）在上报监管文件中披露，定于12月31日关闭PCB业务，原因是销量下滑。LG称，PCB业务将战略性地让位于半导体业务。


在产业转移、环保高压等影响下，PCB行业洗牌一直在进行中，行业的中小厂商陆续出局。


Prismark 统计，2018年用于消费电子的PCB产值为241.71亿美元，预计2022年将达280.87亿美元，CAAGR为4.2%。


细分领域中，智能穿戴设备市场呈爆发式增长，2018年出货量为1.35亿台，2023年将达2.05亿台，2018-2023年CAAGR为23%，带动FPC 需求增长。5G也将成为智能手机的新增长点，预计2023年5G手机出货量将达7.25亿台，带动SLP及高阶HDI等高端PCB板需求。


5G具有高频高速传输的优势，但相对应的其信号的波长短，穿透障碍物能力弱，基站的覆盖范围较小，因此5G需要建设数量更多的基站，大致是4G的1.5倍以上。


因此5G基站用PCB板因为5G基站比4G基站建设更为密集，5G用的PCB对于空间提出了新要求，对于材料的特性也有了新要求，生产工艺变得更为复杂。


PCB主要的原材料为覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、油墨、干膜等，在这些原材料里，覆铜板占据成本达37%左右。


而用于5G的覆铜板需要满足高频高速的传输要求，这就要考虑介电常数和介质损耗，介电常数和介质损耗因子越小就越稳定，那么实现高频高速的性能就越优，介电常数的高低影响电磁波通过介质时的相对速度，高介电常数往往意味着较大的信号传输延迟，而介质损耗越高则电路系统的电能和信号损耗也就越高。


目前，全球高频高速覆铜板集中在美日供应商，知名的有美国三大巨头罗杰斯(Rogers)、泰康利(Taconic)、伊索拉(Isola)，日本的松下电工等。这些企业均具有更高的技术研发水平和较强的下游议价能力，极少受限于通信产品的周期更替，业务营收能力稳步增长。


因此，产能落后、技术落后、以低价策略寻求市场的中小PCB厂家对于客户的议价能力薄弱，加上资金不足难免破产倒闭。


虽说有5G、人工智能、AR/VR等新亮点值得期待，但存量市场空间有限，PCB厂商需要高度关注行业格局在悄然发生的变化，并以清醒的认识和有效的措施去灵活应对机遇和挑战。


来源：薄膜新材网