据日媒报道，近日电化（Denka）株式会社表示，利用在载带和食品容器中培育的挤压技术，公司开发了一种可挖掘LCP电气性能潜力的薄膜。阵容不仅包括柔性基板，还包括在厚度方向上具有优异尺寸稳定性的刚性基板。
（图片来源：Denka）
此外，电化还在日本群马县的伊势崎工厂安装了一个年产300万平方米的试验设施，以满足与第五代通信（5G）有关的需求。
日本计划从2020年开始实施第五代移动通信系统(5G)服务。为了配合奥运会、残奥会的大型活动，日本将蓄势待发，大力支持普及5G相关服务。
作为支撑5G技术的基板材料，日本正在加快向具有与现有技术不同的低损耗、高频特性出色的部件“液晶聚合物(LCP)”的商业化迈进的步伐。
对于面向智能手机的LCP基板来说，村田制作所已经整合了材料LCP薄膜的生产，几乎垄断了市场，一直处于有利地位，但可乐丽等老牌化学制造商也已经对LCP进行了研发应用。
村田制作所生产销售的“MetroCirc” 让LCP基板一夜成名。 苹果在2017年发布的旗舰智能手机“iPhone X”上配备了4 ~ 5个 LCP基板，LCP市场规模一下子扩大。村田制作曾表示，在2021年要把销售规模扩大到1000亿日元（约合64.82亿人民币）。
可乐丽的LCP薄膜“Bexter”的相对介电常数为2.9ε，介电损耗角正切为0.002低于玻璃环氧树脂等典型的基板材料。它具有优异的低传输损耗特性，并且在高速传输全面展开的5G时代作为无线终端和通信设备的主要基础材料销售。
