近日，景旺电子(SH603228)成了电子制造行业的撒币狂人，推出了两份重磅的投资公司，一份是《关于投资建设“景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程——年产 60 万平方米高密度互连印刷电路板项目”的公告》，一份是《关于公开发行A股可转换公司债券募集资金运用的可行性研究报告》，两份公告涉及新投建两个PCB线路板生产项目，总投资额约45亿元。


在《关于投资建设“景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程——年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目”的公告》中，景旺电子表示为提升公司高端 PCB 的制造技术和能力，满足国际领先品牌客户对高端高质PCB的需求，提升公司的综合核心竞争实力，提升公司在技术、研发、产品等方面的优势，公司拟投资建设“景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程——年产60 万平方米高密度互连印刷电路板项目”（以下简称“HDI 项目”或“本项目”）。


本项目预计投资总额为 26.89亿元，项目资金来源为自筹。


《关于公开发行A股可转换公司债券募集资金运用 的可行性研究报告》中，景旺电子表示本次公开发行可转换公司债券募集资金总额不超过 178,000.00 万元，扣除发行费用后，募集资金用于以下项目：景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程——年产 120 万平方米多层印刷电路板项目，建成达产后，主要产品为应用于 5G 通信设备、服务器、汽车等领域的高多层刚性电路板。


两个项目中，前一个投资总额为 26.89亿元的项目，针对的是电子消费品HDI高密度小板，主要技术难关是在精密制造上，生产加工难度较高，生产设备和工艺控制对产品成本影响较大，所以看似产能只有60万平米，只有后一个项目的一半，但投资额却高很多。


后一个项目则是针对5G类的基站设备、服务器主板和汽车线路板，主要的技术难关在于材料配方与材料控制工艺上，生产加工难度不是很高，生产设备比较通用，工艺控制与制造技术水平都比较成熟，但是与材料特性变化相关的控制方面投入较大，需要一定的技术沉淀和经验积累，另外售后维护成本也很高。


景旺电子在前一个项目中的主要产品及市场定位描述中也认为，着5G商用的启动，智能终端产品的换机潮即将来临，智能终端产品的销量会急剧上升，销量将以较高速度增长。高通预测，到 2022 年全球 5G 智能手机累计出货量预计将超过 14 亿部，2025 年全球 5G 连接数预计达到 25 亿。


随着全球电子信息制造产业向中国转移，我国已经成为全球电子信息制造中心，智能手机产业和市场均位居全球首位。本次项目生产的产品定位为高端 HDI，与普通HDI产品制造厂商形成差异化竞争。本次项目生产的产品，符合智能终端市场对元器件“轻、薄、短、小”的要求，具有更高布线密度、更小更薄的外形尺寸、高可靠性的特点，专用于小容量空间的设计，面向新一代智能手机、平板电脑、可穿戴设备等高性能的消费电子终端市场，项目实施具备广阔的市场空间。


景旺电子表示项目规划建设期 为4.5 年，于 2019 年第四季度开始建设，于 2024 年第一季度全部建成，于 2025 年达产。本项目建成达产后，预计可实现不含税年销售收入 277,200.00 万元，年税前利润总额 52,467.59 万元，项目投资回收期 8.61 年（税后）。


针对第二个5G线路板投资项目，景旺电子表示受益于 5G 商用，作为无线通信基础设施的基站首先将大规模建设。由于 5G 频率更高，基站的信号覆盖范围比 4G 基站覆盖范围更小，因此建设密度更大，预计 5G 宏基站数量将至少是 4G 的 1.5 倍，并将建设大量配套的小基站，通信基站 PCB 使用量将大幅增加。


与此同时，高频高速信号传输的更高需求将带来 PCB 层数、材料、工艺的大幅提升，通信 PCB 的价值量也会大幅增加。此外，应用于 5G 网络的交换机、路由器、光传送网等通信设备对 PCB 的需求相应增加。


5G商用、云计算、人工智能、物联网等催生的计算和存储需求也会越来越旺盛。在通信代际更迭、数据流量爆发式增长的背景下，高速、大容量、高性能的服务器将不断发展，对高层数、高密度、高速 PCB 产品形成大量需求。



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基于物联网背景下的电动汽车、智能汽车、自动驾驶等是汽车行业发展的重要趋势，车用电子搭载率将会进一步上升，车用 PCB 用量也将提升。目前，汽车先进辅助驾驶系统（ADAS）的渗透率提高、自动驾驶技术和汽车网联化正在不断发展，车用智能化部件如毫米波雷达等的应用将提升高端 PCB 的需求。


景旺电子投资5G线路板主要是为了在行业中发出自己将建一条专业产线的声音，在公告中景旺电子也认为当前全球 5G 商用刚启动，产业化处于起步阶段，5G 相关的产业规模仍然较小，专门为 5G 产业配套建设的专业化高多层 PCB 工厂较少。


为抓住 5G 及相关电子信息产业发展机遇，提升公司在国内外 PCB 行业地位，公司实施本次募投项目旨在建设一座专业化高多层 PCB 工厂，主要产品为 5G 通信设备、服务器、汽车用多层印制电路板，促使公司在经营规模、生产能力、产品结构与技术实力等方面进行全方位的提升，巩固公司的核心竞争力与市场地位。


事实上，从李星在行业中了解的信息显示，目前国内主要生产5G线路板的上市公司企业，主要是沪电和生益，还有原来生产军工PCB板的深南和超声，此外还有刚刚做小基站板的崇达，但这些企业都没有对外宣称自己有专门的产线来生产这些产品，仍是量产板、批量板、行业板混排订单。


景旺电子拿出一个工厂来专门生产5G线路板，并以之来募集资金，也是为了增加对投资者的说服力。


虽然中国国内的PCB行业仍在不断的因环保关厂，又因市场需求拉动不断新建产能，处于洗牌的动荡期。不过上市公司企业能凭借资本市场的优势，即便是终端现金断流的大市场环境下，仍然有胆逆市扩张，不得不说全行业都在赌国运。


来源：旭日显示与触摸