盘点福建厦门近期5个电子材料相关项目动态
12月23日，福建厦门海沧有2个项目试投产、1个项目封顶、1个项目开工、1个项目奠基，其中包括：
士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目封顶；
士兰化合物半导体芯片制造生产线建设项目试投产；
通富微电集成电路先进封装测试产业化基地(一期)项目试投产；
金柏半导体超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产项目开工；
海沧半导体产业基地项目奠基。
士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目封顶
2017年12月，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称：士兰微）与厦门市海沧区人民政府签署了《战略合作框架协议》。
该项目由厦门士兰集科半导体制造公司总投资170亿元，建设两条12英寸特色工艺芯片生产线。
第一条功率半导体芯片制造生产线，规划产能8万片/月，总投资70亿元，分两期实施；第二条芯片制造生产线，总投资100亿元。该项目一期预计2020年完成厂房建设及设备安装调试，2021年实现通线生产，2022年达产。项目二期2022年前启动，2024年达产。
2018年10月18日，士兰微厦门12英寸特色工艺芯片生产线暨先进化合物半导体生产线在海沧动工。
士兰化合物半导体芯片制造生产线建设项目试投产
该项目由厦门士兰明镓化合物半导体有限公司总投资50亿元，主要产品包括下一代光模块芯片、5G与射频相关模块、高端LED芯片产品。
项目分两期实施，建设4英寸、6英寸的化合物芯片生产线。一期计划于2021年达产；项目二期计划2021年启动，2024年达产，达产后年产值35亿元。
据介绍，士兰化合物半导体生产线项目计划7款产品逐步投入量产，并力争2020年产值达2亿元。截止目前，该项目主体厂房即将进入竣工验收阶段，一期项目主要设备已全部进场安装调试完成，砷化镓与氮化镓芯片产品已分别于10月18日、12月10日正式通线点亮。
通富微电集成电路的先进封装测试产业化基地(一期)项目试投产
同天， 通富微电集成电路的先进封装测试产业化基地(一期)项目也宣布进入试投产阶段。
据悉，该项目由通富微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司于2017年签订战略合作协议，共同投资70亿元，计划建设集成电路先进封装测试基地，达产后年新增封装测试集成电路先进封装测试118.8万片，预计年产值超20亿元。
该项目计划按三期分阶段实施；其中，一期用地约100亩，规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP(中试线)。
金柏半导体超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产项目开工
厦门金柏半导体超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产项目开工仪式也在同天举行。
厦门金柏科技半导体由厦门半导体与金柏科技于2018年共同设立。
2018年5月，厦门半导体与金柏科技在厦门海沧共同签署了高密度柔性基板（软板）项目投资（并购）协议，并共同设立厦门金柏科技半导体有限公司，同时厦门金柏将全资收购香港金柏，并在厦门海沧信息技术产业园内建设一条3kk/柔性电路板（FPC）的生产线。
该项目总投资13亿元，分两期建设，预计2020年8月主厂房封顶，2021年4月竣工并试投产，达产后产值将超10亿元人民币。产品重点面向AMOLED/OL ED COF、中小尺寸显示屏及触控屏、指纹识别、光通信、可穿戴设备、车载FPC。
据介绍，金柏还规划了一条月产能600万片的柔性电路板生产线，并配套建设集成电路模块组装生产线，将采用全球领先的高密度、超精细的技术及工艺技术产品，要产品重点面向新一代显示面板封装、指纹识别、车载、可穿戴设备等市场，项目建成达产后年产值预计将超10亿元。
海沧半导体产业基地奠基仪式
海沧半导体产业基地项目选址于海沧南部新城片区，占地面积约6.83公顷，总投资约7.1亿元，拟建设2栋11层研发办公楼、6栋6~8米层高的高标准中试厂房以及相关配套辅助用房，总建筑面积约13.4万平方米。
据了解，海沧半导体产业基地将为以集成电路设计为核心的上下游、SiP（系统级封装）公共技术平台、先进封装测试、晶圆制造、半导体、泛半导体装备等中小型企业提供有效载体。项目建成后，预计集聚企业约40家，产业人才超2000人。
来源:爱集微
