现今手机发展越来越走向轻薄化，这意味着手机的内部零组件也将进一步的缩小，在这个发展趋势之下，FPC及类载板（SLP）都有机会出现更进一步的推广和应用。



台湾电路板协会（TPCA）分析，为符合线路愈细的趋势，HDI线路制程必需由去除法（Subtractive）改变为修改式的半加成法（mSAP），甚或也有利用更薄CCL铜厚（3μm）及1μm化铜厚度的进阶式半加成法（amSAP）以达成更细线路的目的。


虽然目前为止，智慧型手机中仅有苹果及三星采用类载板，但仍有许多电路板厂商预测手机主板线宽/线距朝向15μm ～20μm是必然的趋势，而且智慧手表等其他行动装置也有应用的潜力，因此愿意承担风险投资新设备建置mSAP产线。


HDI的技术发展及市场应用也同时被向前驱动。例如在技术发展需求中线路愈细，mSAP制程愈重要，μVia孔径必然也愈来愈小（50μm），利用Pico Second或是Femto Second的雷射钻孔机以减少热效应区域，孔径比也需达到0.8～1左右，而配合晶片采用扇出型晶圆封装（Fan Out Wafer Lever Package）电路板也必需要有非常低的翘曲要求等，都需仰赖厂商从材料端及设备端投入资源。


若从市场面观察，除了智慧型手机是最大宗应用外，其他可携式装置如智慧手表也是潜在应用市场，目前产业竞争中，陆资电路板厂已经逐步进入HDI市场，虽然产能及技术仍和台、日、欧美等国家有一段差距，但也无形中迫使领先厂商再往更高阶的SLP产品布局（另一方面当然也是有Apple的实质需求），以尽量避开落入价格竞争的产品带，因此虽然目前SLP的应用并不多，但当愈来愈多的SLP技术与产能到位，自然会带动更多SLP的应用，换言之，SLP由一开始从需求带动供给的状况，将来可能会转变为从供给刺激需求的情境。