PCB材料厂达迈科技2019年虽受到中美贸易摩擦、日韩关系紧张等因素影响，营收、获利相较2018年呈现衰退，不过随着5G时代到来，市场预期智能型手机、穿戴式装置、车用软板有不小的成长潜力，以及散热、透明显示器等领域将带起另一波PI膜需求，达迈主要供应的产品如高阶软板材料、人工石墨烯、高频高速软板材料等用量会增加，该公司营运有望逐步回温。


高阶软板材料方面，达迈指出，目前一台高阶手机的平均使用15至16片软板，比中低阶机种多二至三成用量，全球前五大智能型手机品牌，除三星、苹果两强外，其余几乎都是大陆品牌，特别是华为、OPPO、Vivo、小米等厂牌，都会积极与全球顶尖上游供应链结合，推出更高规格、更多新功能、尺寸更大的中高阶产品，以及时满足消费者需求。


中高阶手机市场出货比例仍逐年增加，每台手机的软板使用片数也增加，以及手机尺寸变大后，单一软板使用PI膜面积也会增加，因此预期PI膜近几年仍会有相当可观数量增长。



人工石墨烯则跟随行动穿戴装置与智能型手机朝轻量化、薄型化与高速运算传输等设计需求，由于CPU芯片设计由双核心增加至四核心、甚至八核心，芯片运转速度提升将导致周围产生更多热能累积，因此内部零组件与材料的散热越显重要。


而散热材料种类繁多，在终端产品追求轻量与薄型下，后续散热技术发展几乎都改采人工石墨片，因人工石墨片具有超高导热性、重量轻、极薄与耐弯折等多项特性，而人工石墨片的主要原料就是PI膜，经过碳化及石墨化两道高温制程所产生，与需要被散热物件结合，即可达到更快散热的功效。


随着散热应用的市场成长，达迈的PI膜在人工石墨片的应用预期会逐渐增加比重。


另外PI膜的应用也往高阶产品与客制化需求发展，例如因应终端产品朝高频高速5G与物联网趋势发展，电路高频高速化已成必然趋势，传统软性电路基材的低介电化，势必成为这一波材料发展的主流。


达迈新开发的低介电软性基板材料，具有低传输损失及优异制程加工特性，提供客户于高频／高速化材料的最佳解决方案。因应下一世代5G毫米波软板基材需求，含氟素树酯的改质PI膜，将陆续推出提供重量级客户应用于新产品设计与测试。



来源：工商时报