据悉，在2月18日公告向采购美国泛林公司6亿美元设备之后，中芯国际3月2日日又宣布将斥资近11亿美元(合人民币76.4亿元），从美国应用材料、日本东京电子公司采购设备...


根据中芯国际2日发布的公告显示，该公司已经就生产晶圆所用的机器分别向应用材料集团和东京电子集团分别发出一系列购买单，两张购买单总金额接近11亿美元。



其中，应用材料购买单于2020年2月11日~2020年2月28日期间发出，内容有关应用材料集团向公司供应生产晶圆所用的机器。根据应用材料购买单购买应用材料产品的定价按公平磋商基础厘定。应用材料购买单的总代价为5.43亿美元（约人民币37.9亿元）。

东京电子购买单于2019年3月26日~2020年2月28日期间发出，内容有关东京电子集团向公司供应生产晶圆所用的机器。根据东京电子购买单购买东京电子产品的定价按公平磋商基础厘定。东京电子购买单的总代价为5.51亿美元（约人民币38.49亿元）。

据公告披露，上述应用材料产品是由加工及度量衡工具组成的资本设备以及其他非系统订单；东京电子产品指资本设备包括刻蚀设备、垂直低压氧化设备及光刻胶涂布设备。

公开资料显示，应用材料集团是全球知名的芯片制造设备供应商，为制造半导体芯片提供设备、服务及软件。而东京电子则是全球第三大半导体制造设备供应商，该公司2018年全球前15大半导体设备公司中排在全球第三，榜单前两名分别为应用材料和ASML。

为14nm产能提速

中芯国际表示，此次向应用材料集团和东京电子集团采购设备事宜，包括其2月18日向泛林团体发出一系列总金额约6亿美元购买单，都是为了更好应对客户的需要，继续扩大公司产能以及把握市场商机及增长。商业条款协议、应用材料购买单、东京电子购买单以及此前向泛林团体发出的购买单，均属于公司正常业务过程中就购置用于生产晶圆（为公司主要业务）的相关机器支出。



据悉，泛林团体指泛林半导体设备技术（上海）有限公司及╱或Lam Research International Sarl，两家公司的母公司为泛林集团。泛林（Lam Research）和应用材料齐名，是向世界半导体产业提供晶圆制造设备和服务的主要供应商之一。

有分析指出，近期中芯国际频繁购置设备的举动不难看出，“继续扩大产能”才是该公司最终目的。

据中芯国际13日发布的2019财报显示，该公司在过去一年中花费42亿元购买半导体设备，显然是为了扩大14nm工艺生产，在去年底开始量产之后，14nm工艺的产能就是中芯国际的重点。

在财报会议中，中芯国际联席CEO梁孟松指出：“来自14nm的营收将在今年稳步上升，产能也将随着中芯南方12英寸厂的产能爬坡而增长。14nm月产能将在今年3月达到4K，7月达到9K，12月达到15K。”他补充，在14nm基础上改进的12NM工艺也进入了客户引进阶段。与14nm晶体管相比，该工艺的尺寸进一步减小。

此外，中芯国际的N+1、N+2代工艺也会陆续在今年底开始试产，相当于台积电7nm低功耗、7nm高性能工艺级别，未来一两年也会是产能建设的重点。


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