认识电磁屏蔽膜
在电磁屏蔽膜出现之前，FPC多选用银浆油墨作为电磁屏蔽材料，但是由于过多弯折容易导致银浆断裂，其在FPC中的应用受到很大限制。
2000年日本拓自达开发出电磁屏蔽膜以后，电磁屏蔽膜就因其轻薄、耐弯折、接地电阻低等方面的优异性能逐渐取代了银浆油墨，成为FPC电磁屏蔽材料的主流。
这个市场就一直被外国公司垄断。
直到2012年，方邦电子开发出具有自主知识产权的电磁屏蔽膜后，才打破境外企业的垄断，填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，实现国产化替代。
这种屏蔽体不仅要具备厚度薄、 重量轻、耐弯折、剥离强度高、接地电阻低的特性，同时其电磁屏蔽效能也要符合要求。
作为国内电磁屏蔽膜材料供应商，方邦股份近3年业绩在稳步上涨，据方邦股份2019年三季报，2019年1-9月，该公司实现营收2.3亿元，同比增长4.07%，按此增速。
方邦股份也是依靠电磁屏蔽膜这“一招鲜”，成为国内电磁屏蔽膜龙头企业，与旗胜、BH CO., LTD、Young Poong Group、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC厂商建立合作关系，并且其产品也已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等品牌的终端产品。
屏蔽效能是电磁屏蔽膜的关键指标：屏蔽效能数据越高，屏蔽效果越好，越来越多的下游终端客户对屏蔽效能的要求也越来越高。如今，方邦股份部分电磁屏蔽膜产品屏蔽效能参数已经追上拓自达。
但是作为电磁屏蔽膜开创者，日本拓自达尚难超越，在能达到的最大屏蔽效能方面依旧保持一定优势。
同时，方邦股份招股书中也提到“为了抢占市场份额，其采取竞争导向的定价策略，产品价格在竞争对手同类产品价格的基础上适当下浮。”
依靠价格战抢占市场份额并不是长久之计，方邦股份想要实现“逆袭”，仍需要提升自身产品力，来与之竞争。
方邦股份似乎明白这一点，它也一直保持着较高研发投入，
随着方邦股份电磁屏蔽膜技术的不断突破，国产“逆袭”为王的故事正在发生。
“押注”挠性覆铜板
虽然电磁屏蔽膜业务表现亮眼，但是核心业务单一，这似乎是方邦股份不愿看到的。横向拓展成为方邦股份的下一步棋，挠性覆铜板则是其大举进攻的新“战场”。
在此次上市募集的资金10.5亿元资金中，就有5.9亿元将被用于挠性覆铜板生产基地建设项目中，总投资额达到6.1亿元。
挠性覆铜板（FCCL）是FPC的加工基板材料，是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的。其可以按有无胶粘剂层分为三层挠性覆铜板（3L-FCCL）与两层挠性覆铜板（2L-FCCL）两大类。
根据产品厚度，每类挠性覆铜板又分为普通型和极薄型，随着FPC制造技术向高性能化和轻薄化方向不断突破，极薄挠性覆铜板也逐渐成为主流。
（来源：方邦股份招股书）
虽然我国挠性覆铜板市场不断扩大，但是国内企业在技术水平方面，与国际先进水平相比仍存在较大差距，产品也主要集中在中低端市场。
作为定位“高端电子材料”供应商的方邦股份则希望依靠自身技术的不断突破，在这一领域再次复制电磁屏蔽膜的成功。
据方邦股份招股书，其上市募集的资金中有2.18亿元将用于研发中心建设项目，其中8000万的研发课题费中有3500万是用于极薄挠性覆铜板研究开发工作。
如今，方邦股份已经掌握了极薄挠性覆铜板的核心技术，并且拥有了量产能力。
等到产能建设完成完成之时，这一业务有望成为公司除了电磁屏蔽膜之外的第二业绩支柱。
除了大举进入挠性覆铜板领域外，方邦股份在覆铜板上游超薄铜箔领域同样做了布局。
超薄铜箔是满足高要求PCB的重要材料，它不仅可以实现PCB细线化、高密度化、薄层化的要求，也可适应PCB高可靠性的要求，实现高频信号传输。
方邦股份的超薄铜箔已经在2019开始试生产，同时研发课题费中也有3000万是用于超薄铜箔的研发。
接下来，随着极薄挠性覆铜板、超薄铜箔的产能逐步扩大、技术不断突破，方邦股份的投入也终将迎来回报。在电磁屏蔽膜上夺回“一城”的方邦股份，也将以此为跳板，继续在高端电子材料领域“攻城拔寨”。
来源：FPCworld
