导读
根据IHS研究机构的预测，到2035年，单单5G行业链就将达到3.5万亿美元经济输出，并将创造2200万个工作岗位。相比传统4G等通信技术，5G对器件原材料也提出更高的性能和升级的需求，那么那些高分子材料会更受欢迎?
导热硅脂、凝胶
在5G时代，手机的数据传输量大增，可能导致手机过热的风险持续提升。目前主要的手机导热散热材料包括高导热石墨烯膜、印刷式导热垫片、导热凝胶、导热硅胶片、导热绝缘胶、导热石墨片、导热相变材料、导热硅脂等。其中导热凝胶散热，和电脑的处理器和散热器中间的那种硅脂层是一个原理，其作用是让处理器散发的热量能够更快地传递到散热器上，从而散发出去。
电磁屏蔽材料
毫米波穿透力差，衰减大，覆盖能力会大幅度减弱，因此5G对信号的抗干扰能力要求很高，需要大量的电磁屏蔽器件。
目前，广泛应用的电磁屏蔽器件主要有导电布、导电橡胶、导电泡棉、导电涂料、吸波材料、金属屏蔽器、导电屏蔽胶带等。
聚四氟乙烯—极佳的高频PCB板材料
高频PCB板对材料性能要求包括介电常数(Dk)必须小而且很稳定、与铜箔的热膨胀系数尽量一致。吸水性要低，另外耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。
热塑性材料聚四氟乙烯(PTFE)具有耐高温特点，介电常数和介电损耗都很低，而且击穿电压、体积电阻率和耐电弧性都较高，是理想的PCB板材料。
PC/PMMA共挤材料
PC/PMMA共挤板材是将PMMA和PC通过共挤制得，包括PMMA层和PC层。PMMA层加硬后能达到4H以上的铅笔硬度，保证了产品的耐刮擦性能，而PC层能确保其具有足够的韧性，保证了整体的冲击强度。
在追求高性价比的中端手机市场，低成本的仿玻璃塑胶手机后盖便成了华为、OPPO、vivo等品牌手机厂商的首选方案。预计在5G时代，PC/PMMA复合材料将与玻璃平分秋色，占据50%左右的手机外壳市场。
LCP液晶聚合物成新宠
随着5G科技的到来，LCP(工业化液晶聚合物)成为一种理想天线材料。LCP具有超卓的电绝缘性能，其介电强度高过一般工程塑料，耐电弧性良好。
相比PI，LCP材料介质损耗与导体损耗更小，且更具灵活性和密封性，因而在制造高频器件应用方面前景可观。随着4G向高频高速的5G网络迈进，LCP也有望成为替代PI的新软板工艺。
LCP具有高熔点，高的耐热性，高的耐腐蚀性，以及高强度与高模量，低的吸水率，以及低吸气性，同时经过改性加入绝缘粒子，会使得材料具有更低的介电损耗。但是目前为止，lcp薄膜只有日本的企业可以生产，处于全球垄断地位，iPhonex，xs均已用上lcp天线薄膜。
5G手机天线材料后起之秀
LCP作为手机天线材料，虽然优点多多，但在实际应用中，也面临不少挑战。
而作为后起之秀的MPI材料，操作温度宽、在低温压合铜箔下容易操作，表面能够容易与铜相接，因此，未来MPI材料也可能成为5G设备一大受欢迎材料。
5G时代对材料尤其是高分子材料提出哪些特别的要求？
首先5g伴随的基线的小型化，信号高速化，以及高频化。因此高分子材料，需要更低的介电损耗和更低的介电常数。这样才能让信号传输过程中损耗更小。
低的高频介电常数可以让信号更高频率传输。信号失真更小。传统的四氟板无法满足满足高频需求，比如LCP材料在手机中的应用。
同样，小型化，更密集的制程要求材料的可靠性更高。特别是PCB行业。制程更加复杂。可靠性包括，低的吸湿，低线膨胀系数，高的玻璃化转变，高热降解温度，还有和线路之间的更高的结合力。
总之，说的很浅很简单，但是可以说5g对高分子材料带来的挑战是巨大的，这一点欧美日企业遥遥领先。
来源：奎源高分子、网络
