在2020年上半年的最后一天，也就是6月30日，丹邦科技公布了2019年年度报告。数据显示，2019年公司实现营业收入3.47亿元，同比增长1.04%；归属于上市公司股东的净利润1733.5万元，同比下降31.79%。



丹邦科技表示，报告期内，公司持续强化主营传统业务柔性印制电路板的高端路线，提升技术含量高、应用领域相对高端的差异化产品的生产，进一步提高对客户的配套能力，提高与原有市场及客户的合作深度和广度，在原有客户基础上，追踪下游行业应用趋势，拓展行业中领先的其他客户，增强客户的多样性，提升市场占有率。



公司的PI膜产品从逐步减少相应的PI膜原材料外部采购，到自产PI膜的自用基本上覆盖公司对PI膜原材料的需求。


PI膜产品对外销售收入下降，主要因为公司积极布局新业务，扩大了PI厚膜及其深加工产品的研发工作，同时为了保障后续“TPI薄膜碳化技术改造项目”订单的PI厚膜材料的储备，公司扩大了PI厚膜的生产，减少了PI薄膜的生产。



“TPI薄膜碳化技术改造项目”的客户认证工作进入后期阶段，公司就产品认证进展与下游客户保持密切的沟通和接触，同时，提升项目产品工艺、稳定性及交付能力，为实现规模化生产、产品早日进入市场、合同的平稳履行提供有效保障。


丹邦科技还切入化合物半导体材料领域，开展“量子碳化合物半导体膜研发”项目研究，拟研制耐高低温、高压、高频性能、大宽幅、超柔韧、超薄层微结构的化合物半导体材料。公司已形成一定技术成果，取得了专利“PI膜制备多层石墨烯量子碳基二维半导体材料方法”，本项目具备实施所需的技术基础。


关于公司未来的发展战略，丹邦科技表示，公司目前的主导产品包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品，且生产上述产品基材FCCL也均为公司自身进行配套生产，公司目前已经形成了“FCCL→FPC”、“FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的较为完整的产业链。


公司的非公开发行项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”是研发与生产微电子级高性能聚酰亚胺薄膜（PI膜），而PI膜是生产FCCL的重要原材料之一。该项目投产后，公司的产业链将进一步向上游延伸，最终形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的更加完善的产业链结构。


据公开资料显示，丹邦科技的主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜（PI膜）的研发、生产与销售。