薄膜电容器是电路中被广泛使用的一种电子元件，喷金属层是制备金属化薄膜电容器一个重要的步骤，因为金属层性能的优劣，能直接影响着金属化薄膜电容器的性能和市场占有率。下面让我们一起详细了解一下金属化薄膜电容器喷金工艺的重要性。



一、喷金层的厚度

喷金层的厚度直接影响到焊合过程引出线和喷金层的接触。喷金层过薄，焊合时会对金属化膜料产生损伤，喷金层过厚浪费喷金材料。

二、集尘装置的位置

集尘装置的引风口在喷金机的侧面，其与压缩空气的喷射气流方向是垂直的，这会造成喷金机内部气流紊乱，在对金属化薄膜电容一面进行喷金时，喷金灰会对另一面造成污染。影响另一面的喷金层结合效果。

三、喷金颗粒的太粗

如果喷金颗粒的太粗，容易伤膜料、并且喷金料不易进入端面缝隙致使其与金属化膜料的接触损耗增加。理论上喷金颗粒越细越好，但太过细小的喷金粉末会很容易氧化，同样影响接触损耗。

四、喷枪口部位部件的喷金料累积

喷枪口部位的一些零部件，长期使用后会有一定的喷金料堆积，会缩小喷射口径，也会影响喷金的扇面面积，致使喷金料的浪费、喷金厚度不均匀。