聚酰亚胺(PI)薄膜因其优异的电绝缘性能,广泛应用于电子领域。然而,单纯PI薄膜的本征导热系数较低,仅为0.1~0.2W/(m‧K),无法满足高功率高密度电子器件的散热要求。因此,如何在不损失绝缘性能及其他良好性能基础上,更有效地提高PI薄膜的导热系数是当前业界面临的重要挑战。


为促进行业发展,由模切之家、涂布之家联合主办的《2018聚酰亚胺(PI)膜材料产业高峰论坛》已于2018年12月15日在东莞·长安圆满落幕。以下是论坛期间由中迪新材总经理刘伟德先生带来的《导热PI薄膜的应用趋势分析》,报告主要从导热PI的特性、导热PI的应用特点、导热PI的行业应用等方面进行展开。


一方面,刘总认为正是因为PI具有稳定的特性、良好的绝缘性能、极强的力学性能,因此在导热方面是绝佳的材料。


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另一方面,刘总认为导热PI的应用特点主要体现为低热阻+高绝缘耐压、耐高温+可靠性高等。


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报告中,刘总从不同行业阐述了导热PI的应用,主要列举了“PI型导热绝缘片”在电源行业的应用、“PI型导热绝缘片”复合导热垫在新能源汽车电池Pack的应用、“导热PI胶带”在器件基板的散热绝缘应用、导热PI膜在智能穿戴上的应用等。


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导热PI膜的发展趋势展望


电工级PI膜因要求较低,国内已能大规模生产且性能与国外产品没有明显差别;电子级PI膜随着FCCL的发展而产生,是PI膜最大的应用领域,其除了要保持电工类PI膜优良的物理力学性能外,对薄膜的热膨胀系数,厚度均匀等提出了更严格的要求。由于国产PI膜在性能上与进口PI膜存在一定的差距,不能满足FCCL中高端产品的要求,故未来仍旧需进口大量的电子级PI膜;更高导热系数的PI已经逐渐推向市场,比如:杜邦。在预测未来市场价格方面,长期以来电子级PI膜的定价权一直由杜邦、钟渊公司等所掌控,但是随着近来在韩国SKC和KOLON两家公司的分别加入重组,以及经济危机对电子产品外销的影响,产品价格也有所降低,但电子级PI膜仍存在着较高的利润空间。


国内导热PI制造商比较少,经过几年的磨砺,也有几家导热PI厂崭露头角。针对导热PI制造商的张力与均匀性,热稳定性,热膨胀性,表面特性等,市场差异化研究越来越多。能提供用于人工石墨片烧制的PI供应商还比较少。


作者:中迪新材 刘伟德

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