三星先进封装技术落后于台积电，难以取得AI芯片订单

韩媒报道称，三星电子的先进封装技术落后于台积电，这导致他们在争取人工智能芯片订单时遇到了困难。当前，英伟达占据了全球AI GPU市场90%以上的份额，其芯片的代工权成为各厂商争夺的焦点。

台积电之所以能够独家代工英伟达的旗舰芯片A100和H100 GPU，主要归功于其先进的封装技术CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）。该技术通过将芯片以3D方式进行立体堆叠，可以缩短芯片之间的距离，从而提高芯片之间的连接速度。据报道，这种封装方式不仅能够带来高达50%甚至更多的性能提升，而且也是提高半导体性能的重要方式之一。

台积电自2012年首次引入CoWoS技术以来，不断升级其封装能力。如今，英伟达、苹果和AMD等巨头的旗舰产品都离不开台积电及其先进封装技术的支持。这也解释了为什么三星在2022年领先台积电一步完成了3纳米量产，但英伟达和苹果等公司仍然希望使用台积电的生产线。

为了超越台积电的CoWoS技术，三星电子正在研发更先进的封装技术，如I-cube和X-cube。此外，据报道，三星还将重点放在3D封装上，计划将多个芯片进行垂直堆叠以提高性能。一位半导体业内人士表示："很快三星和台积电在封装方面可能会发生正面冲突。"

尽管三星已经在3纳米制程方面领先于台积电实现了量产，但英伟达和苹果等巨头仍然倾向于使用台积电的生产线，这显示了台积电先进封装技术的重要性。随着人工智能市场的不断发展和竞争的加剧，封装技术的重要性愈发凸显，对于芯片性能的提升起到至关重要的作用。