今年发生的欣兴电子火灾事件引发了巨大的连锁反应，不仅给欣兴电子造成了经济损失，而且受此影响，还可能导致高通转单。模切之家近日从韩媒THE ELEC得知，欣兴电子工厂发生的火灾将让韩厂三星、LG和大德 ((Daeduck Electronics)获益。
有知情人士称，欣兴电子为高通供应倒装芯片封装（FC CSP）载板，不过现在高通将转单给三星电机、LG InnoTek和大德电子，以及中国台湾的景硕科技。
据模切之家了解，以上四家公司即将与高通签署一项有关FC-CSP载板的供应协议。
（图源：高通）
今年10月，欣兴电子位于台湾省桃园县的山莺厂发生火灾。据了解，山莺厂区是新兴主要FC-CSP载板生产基地，其客户包括高通、联发科、华为海思等。高通用于5G AP的FC-CSP载板就是在这里生产的。
韩国媒体指出，预计欣兴电子山莺厂恢复正常运营需要一年左右的时间。此次火灾对欣兴电子造成的损失不可估量。
这一次，预计三星电机增加1000亿韩元的销售收入。据悉，该公司FC-CSP载板业务上获得的利润达到两位数。
另外还有报道称，即使欣兴电子的工厂在一年后恢复运营，韩国制造商仍可能继续向高通供货。
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