叶先生
21年经验
大专
拥有模切行业产品(品牌手机,平板电脑,模组类等)工艺开经验12年以上,熟悉模切电子产品常用材料,对背胶类,绝缘耐温类,泡棉类,导电屏蔽类,缓冲类,导热类,保护膜类等及辅助材料各种材料特性有深入了解,对各种材料搭配有清晰认识及丰富经验,会选择适合的材料优化各种工艺及解决产品的品质异常。 所属的平刀团队案件开发成功率在98%以上,对于多层复杂结构的产品公差能控制在“+/-0.1MM”内,部份产品公差可控在“+/-0.03MM”内,简单产品不良率3%内,复杂产品不良率15%内;平刀产品90%上实现自动去废及转贴,小孔定位产能约3K模/H以上,简单产品的包装产能约50K/H/人以上。 所属的圆刀团队案件开发成功率在95%以上,对于二道刀模匹配的工艺产品公差可控在“+/-0.15MM”内,部份产品公差可控在“+/-0.05MM”内,简单产品不良率5%内,复杂产品不良率18%内,95%上复杂产品圆刀工艺出来产品可直接包装,复杂产品的包装产能约8K/H/人以上。