2019全球聚酰亚胺材料技术与应用发展论坛

一、大会背景

2018-2019年，作为消费电子领域应用的核心原材料“聚酰亚胺薄膜”（PI膜）时常成为话题焦点，与其相关的“环保政策”、“5G可折叠应用”、“COF供不应求”及“PI企业扩产布局”等产业相关动态引起业界广泛关注。由于新技术带来的产品性能升级及应用扩展，预计2019年PI膜市场规模将达到17.8亿美元，相比2018年增长率超过10%。

基于此，全球知名聚酰亚胺薄膜制造企业如杜邦、宇部、钟渊、SKC、达迈等纷纷布局扩产，中国也有不少聚酰亚胺企业投资扩产，或新进入聚酰亚胺行业。截至到目前，国内外仍有不少企业试图切入PI行业。

毫无疑问，“可折叠/全面屏”、“5G”相关技术突破应用创新是今年消费类电子行业最热的两大元素。而热点之余，潮流背后的风口均指向“聚酰亚胺膜材料”，相关应用由曲面AMOLED柔性显示用TFT基板淡黄色PI浆料拓展为TFT用淡黄色PI浆料，CPI浆料，PI支撑膜，可折叠触控CPI基膜，CPI盖板膜，5G信号高速高频传输MPI膜及5G设备扩大的热管理高导热PI膜需求等。同时，传统聚酰亚胺膜材料电工绝缘、电子信息领域应用，逐渐向细分化、多元化、客制化方向发展，而聚酰亚胺膜材料在新能源锂电、氢能等其他领域研究和应用取得重要阶段性成果，能否成为下一个风口值得关注。

当然，聚酰亚胺材料形态除薄膜之外，还包含粉体、纤维、泡沫及清漆，广泛应用于高温过滤、航空航天等领域。国内外相当企业、科研院所布局，并取得重要应用进展。

而另一方面“环保政策”、“中美贸易争端”、“日本半导体用PI限制出口韩国事件”等不确定因素对PI膜产业原材料、终端需求及供应链将产生持续性深远影响。在机遇与挑战并存，外部环境瞬息万变的情况下， PI膜行业发展已经到了关键节点。

二、大会概况

会议时间：9月25日（全天）-9月26日（上午）

会议地点：苏州日航酒店（中国江苏省苏州高新区长江路368号）

会议规模：300人

三、大会议题

四、参会联系

徐经理：186-8862-8745

肖经理：186-8104-3693

张经理：186-8862-8341