近日，丹邦科技发布《2019年非公开发行股票预案》，公司拟向10名特定对象非公开发行不超过1.1亿股，募集资金不超过21.5亿元，其中20.5亿元用于化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑铅化量子碳基膜产业化项目，1亿元用于补充流动资金。
公告披露，本次非公开发行股票的发行对象为不超过10名符合中国证监会规定条件的证券投资基金管理公司、证券公司、信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者、其他境内法人投资者和自然人等的特定投资者。
此次，丹邦科技拟募集资金总额(含发行费用)不超过215,000.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投入以下项目:
据悉，此次项目总投资234,119.00万元，建设期3年。项目拟通过新建净化车间、购置流延及钢带成膜机、PI厚膜自动拉伸及干燥设备、全自动悬浮式石墨碳化炉设备等国内外生产设备及环保设施等，建设先进的聚酰亚胺厚膜和碳化黑铅化量子碳基膜生产线。项目实施后，预计达产年可形成180万平方米量子碳基膜的生产能力。通过本项目的实施，公司PI膜自产利用率将显著提升，同时有利于进一步完善公司产业链，提升公司整体市场竞争力，并形成新的利润增长点。
此次，丹邦科技首次公开发行股票募投项目“柔性封装基板技术的芯片封装产业化项目”，扩大了附加值高、技术壁垒高的COF柔性封装基板及COF产品的产能，进一步充分利用公司自产FCCL、COF柔性封装基板的优势，提高了COF柔性封装基板及COF产品收入占比，不断完善公司的产业链优势。
对于项目实施的必要性，丹邦科技认为，随着电子产品的散热问题进一步成为难题，碳、石墨材料具有较高的热导率，成为如今最具发展前景的散热材料之一。聚酰亚胺薄膜成为先进碳材料的理想前驱体，量子碳基膜作为高性能散热材料在汽车电子、5G通信等重要领域拥有广阔应用前景。
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