6月21日，华为在武汉正式发布全新一代SoC——海思麒麟810，其最大特点是第二款旗舰级7nm 制程工艺的手机SoC芯片。
目前，全球共有4颗 7nm手机芯片，分别是华为麒麟980、麒麟810、苹果的A12、高通骁龙855四款。
麒麟810采用全新华为达芬奇架构NPU
这是华为第一次在手机AI芯片的NPU中正式引入自研达芬奇架构。
当日发布的首款手机nova5系列包含nova5和nova5 Pro两款机型，nova5采用的是麒麟810芯片，而nova5 Pro则是搭载了麒麟980。华为nova5搭载的麒麟810是华为第二款、全球第三款7nm工艺制程的手机SoC芯片，相比8nm工艺，能效提升20%，晶体管密度提升50%。
华为的达芬奇架构在去年十月的Huawei Connect 2018正式发布，是华为未来AI战略中非常关键的项目。当时华为发布了基于达芬奇架构的Ascend系列处理器。不过那时除了知道达芬奇架构能满足从终端到云端的运算需求之外，华为并未透露关于这一自研架构的更多消息。
关于麒麟810的NPU，华为表示，不同于以往的二维运算模式，达芬奇架构以高性能3D Cube计算引擎为基础，针对矩阵运算进行加速，大幅提高单位面积下的AI算力，充分激发端侧AI的运算潜能。
华为消费者业务手机产品线总裁何刚表示，华为麒麟810芯片的正式推出，表明华为拥有了两颗7nm制程的手机SoC芯片。
麒麟810AI跑分高于骁龙855和骁龙730
何刚给出的数据显示，在ETH Zurich开发的AI-Benchmark跑分中，麒麟810以32280的成绩领先于骁龙855的25428分和骁龙730的13908分。
在AI-Benchmark查询到的以处理器AI跑分进行的最新排名，麒麟810以23944分排名第一，骁龙855和HelioP90分列第二和第三。
CPU和GPU依旧是手机SoC的重要参数。麒麟810采用的是2x2.27 GHz Cortex-A76 和6x1.88 GHz A55的组合，华为表示他们采用了全新系统级AI调频调度技术，2+6大小核架构也是创新的设计。CPU跑分华为用麒麟810和骁龙730进行对比，单核性能和多核性能分别高11%和13%。
华为手机年度全球发货量达到1亿台
除了振奋人心的麒麟810面世，在此次发布会上，何刚还表示，截止2019年5月30日，华为手机年度全球发货量达到了1亿台。
从官方给出的时间表来看，华为手机去年达成这一目标的时间是2018年7月18日，这也就意味着这次华为比去年提前了一个多月做到全球手机发货量1亿台。
此时此刻，这1亿台手机发货量来之不易。何刚表示，未来华为会继续加大软硬件一体系统的研发投入，坚持以创新领跑行业，做好全场景智慧体验。
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