导热双面胶的特点优势分析：
容易操作；为操作于不平整表面机构间组装理想之材料，兼具导热、绝缘与粘贴的材料；可同时有效解决电子产品关于导热、绝缘与缓冲等问题。
所使用的聚合物能使产品具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比；尤其自粘性，可使导热更加贴合散热模组，同时减少热阻抗。适应之工作环境温度范围大（-40~120℃），能有效克服各种恶劣的机构环境，可填补不平整表面，并将电子元件上之热源全面性导出；即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。
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