在 5G 到来之际，智能手机的内部设计正在出现变化。不少厂商正在采用与 iPhone X 相似的立体堆叠设计主板，利用手机纵向立体空间，新增的 5G 模块置于主板上方，缩小主板面积的同时增加布板面积，保障手机拥有大容量电池支持 5G 网络运作。因此，「轻薄」将不再是手机厂商在 5G 时代的首要要求，通讯及散热性能是其短期内的追求目标。
前不久苹果分析师郭明奇发布了最新的苹果供应链新报告:苹果最近更换了天线供应商和技术，新款iPhone将会有巨大的天线结构变化和更好的信号。
由于LCP天线技术在以往的iPhone8系列、iPhoneX系列、iPhoneXS系列和iPhoneXR系列中都存在局限性。因此，苹果放弃了之前的天线供应商生涯。而之前的iPhone天线供应商也证实苹果将放弃使用LCP技术。苹果已经与其他PI天线制造商合作，改进的PI(聚酰亚胺)天线比目前的LCP更稳定，成本更低。
此外，苹果改进的PI(聚酰亚胺)天线是最新的PI天线技术，它将使未来的iPhone室内导航和定位在高频蜂窝网络状态下更加准确和稳定。目前的iphone exs系列和iphone exr都使用6根LCP天线，信号并不理想。它还成功地使英特尔基带携带了不良信号，事实上，iPhone的不良信号和天线缺陷是分不开的。
智能手机实际上只是通讯革命影响最大的一种产品而已，除此以外，平板电脑、笔记本电脑等电子设备的设计工艺甚至定价，都会因为 5G 网络的到来产生不同程度的变化。
新一代通讯技术大力推进电子行业严谨，而主板工艺、天线设计、电池续航、供应链把控能力等等方面都在考验手机厂商，他们需要迎接的挑战远比我们想象的要多，MPI 与 LCP 的天线组合，只不过是平衡 5G 手机零件成本的一种办法而已。
手机因通讯而诞生，正如过去手机从物理键盘进化为触摸屏幕，从电话成为万物互联的起点，新的通讯技术让手机有了新型态的无限可能，接下来 5G 为手机与电子产品带来的变化，仍有待我们统统见证。
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