高通发布骁龙215：4核A53架构、性能提升50%


近日，高通发布骁龙215移动平台，一款面向60~130美元智能机的

全功能SoC芯片。骁龙215采用64位架构，28nm工艺，CPU为4核Cortex A53，主频1.3GHz，号称性能比前一代（骁龙210）快了50%。GPU升级为Adreno 308，性能提升了28%。


基带为X5 LTE全网通基带，支持双卡双VoLTE，下行Cat.4（150Mbps），外围支持USB 2.0、蓝牙4.2、802.11ac、LPDDR3内存、eMMC 4.5闪存、QC1.0快充、NFC支付等。



卖点方面，骁龙215新增对19.9:9比例全面屏和1560×720分辨率屏幕的支持，双ISP的加入也提升了相机表现，最高1300万像素和1080P视频。此外，高通称，得益于DSP的协同，续航可达到5天的音乐播放、20小时+的语音通话和10小时+的视频播放。


高通表示，搭载骁龙215的商用设备将于下半年问世。 


任天堂发布Switch Lite，或搭载工艺升级版英伟达Tegra X1处理器


7月11日晚，任天堂正式发布了Switch Lite，其屏幕更小，售价更低，为199美元，但无法连接到电视，不支持HD震动功能，两侧的Joy-Con手柄也不能拆卸。


在大家最关心的处理器问题上，任天堂却只提到“与Switch性能同水平”，那它到底搭载了什么处理器呢？应该是12nm或者是16nm的工艺升级版英伟达Tegra X1。



首先让我们先来回故一下英伟达Tegra X1。这款SoC早在2015年推出，整合了四颗Cortex-A57核心，而GPU部分则采用了Maxwell架构，共计256个流处理器。



这款SoC使用的是台积电的20nm工艺，主要用于任天堂的Switch主机和英伟达自家的电视盒子。


任天堂称Switch Lite的电池续航时间更长，但是考虑到它的尺寸更小而且电池容量可能更低，这可能表明Switch Lite很有可能是基于更先进的制造工艺生下的英伟达 Tegra SoC。


原来的Tegra X1芯片是在台积电的20nm制程节点上生产的，能效方面已经完全无法与当今的工艺相比。外媒AnandTech称最近发现了英伟达X1的更新版，芯片的工作电压发生了显著的变化。因此任天堂Switch的新芯片很可能是在16nm或12nm工艺上制造的。


要想100%确定Switch Lite搭载了什么处理器，还要等它上市后的拆解报告。


阿里公布新语音合成技术，录音10分钟定制AI语音


近日，阿里巴巴发布新一代语音合成技术KAN-TTS，称可大幅提高合成语音与真人发声的相似度，并将语音合成定制成本降低10倍以上。该技术由达摩院机器智能实验室自主研发。


阿里方面称，当前业界商用系统的合成语音与原始音频录音的接近程度通常在85%到90%之间，而基于KAN-TTS技术的合成语音可将该数据提高到97%以上。



据悉，KAN-TTS由达摩院机器智能实验室自主研发，深度融合了目前主流的端到端TTS技术和传统TTS技术，从多个方面改进了语音合成。传统语音合成定制需要10小时以上的数据录制和标注，对录音人和录音环境要求很高。从启动定制到最终交付，项目周期长成本高。


阿里利用Multi-Speaker Model与Speaker-aware Advanced Transfer Learning相结合的方法，将语音合成定制成本降低10倍以上，周期压缩3倍以上。也就是说，用1小时有效录音数据和不到两个月制作周期，就能完成一次标准TTS定制。


此外，这使得普通用户定制“AI声音”的门槛更低。只需手机录音十分钟，就能获得与录制声音高度相似的合成语音。


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