OCA（Optical Clear Adhesive），是一层无基材光学透明的特种双面胶，属于压敏胶的一类。无色透明、光透过率在90%以上、胶结强度良好，可在室温或中温下固话，且有固化收缩小等特点。
什么是OCA全贴合技术？
全贴合技术是目前高端智能手机与平板电脑面板贴合的主流发展趋势。
将面板与触摸屏以无缝隙的方式完全粘贴在一起，可以提供更好的荧幕反射的影像显示效果。杜绝屏幕灰尘，水汽屏幕隔绝灰尘和水汽，普通贴合方式的空气层容易受环境的粉尘和水汽污染，影响机器使用，而全贴合OCA光学胶填充了空隙，显示面板与触摸屏紧密贴合，粉尘和水汽无处可入，保持了屏幕的洁净度。
OCA光学胶性能
（1）高的粘接和剥离强度，适用于将许多透明薄膜基材粘接到玻璃上，耐高温、高湿度和耐UV光。可在室温或中温下固化且固化收缩率小。
（2）受控制的厚度，提供均匀的间距；
（3）耐久性佳，不变黄，无分层或降解。
（4）透光率>92-99%
（5）折射率1.48
（6）雾度0.1%，低酸性，
（7）粘接光滑或纹理表面，胶粘力强。
主材料
对于具体使用什么样的材料、哪个牌子的材料，根据需要而定。
不管从供应商来的材料是母卷材料还是规格料，一定要做好充分的保护措施，避免OCA材料受到挤压。
有些具备条件的模切厂，自己能够根据需要的规格自行分条材料，可以自制物料架，从材料卷芯穿过，中空悬挂材料。
存放条件
（1）环境：最好直接保存在无尘室，每卷材料用膜包覆
（2）温度：温度：22±4
（3）湿度：40%-60%
（4）放置：竖立放置或悬挂放置，避免OCA受到重压造成压痕不良。
全贴合技术解析
手机屏幕的组成致3个部分分别为保护玻璃、触摸屏、显示屏。
贴合的方式可以分为全贴合和框贴两种。
全贴合OCA应用CTP结构：On/In cell、OGS、GF/GFF
将FPC bonding后的Sensor与cover glass贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA贴合，一种是OCR贴合。
OCA工艺需要二次贴合，分别是Sense glass与PSA贴附和Sense glass与Cover glass贴附。
第一步将OCA膜贴在sensor上，俗称软贴硬。
第二步将贴过OCA膜的sensor与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。
软贴硬
人工放置sensor到设备台面上，人工撕除OCA上层的隔离纸（可用一小段胶带粘下来，较方便），设备自动对位后完成贴附。
硬贴硬
人工将盖板玻璃和贴过OCA的sensor玻璃放到设备相应的台面上，CCD自动对位完成后，在真空腔内进行加压贴合。
全贴合OCA技术选型技术解析
OCA产品结构
目前，市场上常见的OCA产品结构有以下几种，取决于TP厂的装配设计。
结构一：大品牌手机的TP厂使用此种结构的比较多，像TPK、奇美等。此种结构，需要换膜，对材料和环境的要求更高，成本也会更高。
结构二：和结构一一样，都需要换膜，对材料和环境有同样高的要求，区别只是重离型膜不用切断，不需要载带。
结构三：从重离型膜面往轻离型膜面冲切，半切至轻离型膜。从材料上考虑，不需要载带也不需要换膜所需要的高洁净度轻离型膜，材料成本节省；从品质角度看，不换膜意味着异物、脏污不良可以忽略，除非是材料不良。
OCA硬度要求解析
OCA不同的厚度会有一个对应的硬度值，太硬或太软都会影响全贴合的使用，一般的硬度控制值58-65之间。
OCA工艺缺点
OCA胶膜表面带有粘性，剥离离型膜时表面容易留痕，贴合时易产生气泡。易吸附尘埃和杂质造成二次污染。
OCA胶膜与FILM贴合的过程中，手工贴压力不均易褶皱产生气泡，对与G+G贴合用垂压式组合机，而且加热加压下的空气难排除，这样非常容易产生气泡，而且脱泡机的作用也不大。
OCA流动性能差，对Sensor贴合或coverglass贴合时，难以对ITO线路的沟壑填补或油墨的填补。
OCA的粘接性能不强，贴合好的产品，存在反弹的风险。
OCA对于大尺寸的贴合不利于进行，生产效率低，人工成本高。OCA贴合G+G时对于中等尺寸（10寸左右）较难进行，对于大尺寸贴合时（如15.6寸48寸72寸）很难进行，随着尺寸的增大难度更加艰难。生产效率低，良品率也较低。
OCA贴合好后不能有效的增加屏幕的强度和防爆的能力。特别是对于OGS需防爆膜贴合。贴合后屏幕防爆效果不佳，不耐摔，屏幕易损坏。
