在功能机时代，手机由于功能简单、屏幕小、功耗小，基本不需要做太多电磁屏蔽方面的考虑。进入智能手机时代，手机的功能越来越多，CPU性能越来越高，屏幕大尺寸和高分辨率趋势明显，这使得手机的电磁屏蔽需求迅速提升，从而推动相关行业发展。


随着电磁屏蔽材料需求的增加，叠加工艺升级，带动电磁屏蔽单机价值的提高，国内相关产业链公司也因此迎来新的增长机遇。

2000年，日本拓自达首先开发出电磁屏蔽膜，随着近几年FPC产业的发展，电磁屏蔽膜行业呈快速发展趋势，据研究与顾问公司TrendBank报告显示，2018年全球电磁屏蔽膜需求量接近2000万平方米。

而在未来，随着电磁屏蔽膜企业的发展、产品性能的提高和市场开拓，以及下游终端产品的竞争加剧，电磁屏蔽膜行业竞争将会越来越激烈，低价竞争趋势也越发明显。

目前国内市场上主要的电磁屏蔽厂商包括方邦电子、乐凯新材、飞荣达、万丰纳米材料等企业。

官网显示，方邦电子成立于2010年，拥有电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔等高性能电子材料的核心技术，主打产品电磁屏蔽膜业务。

7月22日，首批科创板企业集中上市，方邦电子也正式登陆二级市场。招股书显示，此次公司拟发行股票数量不超过2000万股，拟募资10.84亿元。其中，6.11亿元用于“挠性覆铜板生产基地建设项目”，1.50亿元用于“屏蔽膜生产基地建设项目”，2.23亿元用于研发中心建设项目，1亿元用于补充营运资金项目。

据了解，乐凯新材曾于2019年3月发布公告，详细说明了公司的电磁屏蔽膜项目情况。他们表示，早在2013年，FPC用电磁屏蔽膜便正式列为了公司研发项目。公司现有产能约240万平米/年，产能利用率为7.05%。

飞荣达的电磁屏蔽材料包括导电布衬垫、金属屏蔽器件、导电硅胶、导电塑料材料等。据悉，飞荣达此前IPO募集3.2个亿，当前产能利用率饱和，拥有华为、三星、中兴、诺基亚等客户。

7月，东莞万丰纳米材料在江西信丰县总投资10亿元以上、固投8亿以上建设溅射法无胶柔性覆铜板、电磁屏蔽膜项目。


未来，随着国家政策对信息高技术产业化领域的不断深入，电磁屏蔽膜的业务发展将适用于电子信息高技术产业的任何一个领域，前景可期。而谁又能抓住这个机遇开拓市场，让我们拭目以待。