模切件从打样到量产，总会遇到许多问题。
模切工艺虽小，但模切厂在生产加工过程中只有处理好了这些细节的问题，才能保证产能、保证质量，赢得客户信赖！
7月23日，模切圈第一次技术沙龙在深圳举办，来自深圳、东莞的30位模切工程师坐到了一起，就时下最热门的工艺话题展开了热烈的探讨！
模切工艺探讨
模切过程中的溢胶问题怎么解决？
孔对孔对贴工艺细节如何优化？
防水网用什么胶最好？
小产品模切时太小容易粘刀，怎样解决？
正所谓“一人计短，两人计长”，沃顿印刷刘苗提出的“3M双面胶贴合到PC时排废遇到溢胶“问题在大家帮助下，很快方案就写满了题板。
智奥得时金承烈先生再生产过程中遇到了“孔对孔对贴出现偏移？”的问题。
飞荣达项目总监李良辉先生也就”硅胶套背胶产品加工易脱落“、”3M2642材料的无缝拼接工艺，a.加工拉胶，加工良率低，b.胶收缩，缝隙变大“的实际问题向大家征询了意见。
丰正昌赵飞翔先生则向大家请教了“FPC无刀印且省料的方案”优化问题。
德万高凌伟民先生向大家求证”防水网用什么胶牢固一点“。
为了更好的解决问题，这次沙龙嘉宾们不仅带了问题，也带来了样品展示。
一个下午下来，我们看到嘉宾的小本子上做满了笔记。
