覆铜板业务是决定公司未来的关键，兼具周期性和成长性两大属性，不同属性由不同类型的覆铜板来体现，而不同板材的增长逻辑也是不一样的，周期性的传统类覆铜板增长主要依靠需求整体回暖和原材料周期共振，成长性的特殊基覆铜板增长主要依靠特定领域的特定需求爆发。

生益科技是国内少有在技术和产能上能同时满足客户需求的厂商，具有稀缺性。因此，生益科技有望成为率先打破高频市场固有格局并且拥有最高成长潜力的厂商。

1、覆铜板领先者扬帆再启航

2、天时：5G 开启新周期，IDC+汽车结构性变化促增长

3、地利+人和：国产替代加速，优势格局造就潜力


一、覆铜板领先者扬帆再启航

生益科技成立于 1985 年，是一家中外合资股份制上市公司，1998 年在上交所上市。公司主营覆铜板及粘结片（公司主要以销售覆铜板为主，粘结片是生产覆铜板的原材料，可单独销售用于多层PCB 制造）、印制电路板（PCB）的研发、生产、销售和服务。从公司 2018 年119.8 亿营收结构来看，覆铜板及粘结片的营收占比达到 81.5%，毛利润占比达到 74.1%，可见公司未来发展情况主要取决于覆铜板业务。

公司同时布局传统类和高频覆铜板。一方面传统覆铜板主要看整体需求是否回暖，另一方面特殊基覆铜板主要看特殊需求是否爆发。从产能布局来看，公司同时布局传统类和特殊基覆铜板，其中公司在传统类覆铜板领域早已成为成熟厂商，而特殊基覆铜板自 2016 年底才开始布局。

二、天时：5G 开启新周期，IDC+汽车结构性变化促增长

通信、IDC、汽车是用板量最大的三大领域。覆铜板下游需求出口是 PCB，其以 PCB 产品形式应用于各类电子终端，而根据 Prismark 数据，2018 年 PCB板下游中通信基建（包括无线基站和有线通信）、计算机（包括 PC、服务器/数据存储等方面）和汽车是增速最大的三大板块，同比增速分别达到 8.0%、10.3%和 8.4%，远超平均 6%的增幅，并且根据预测，通信基建、计算机中的数据中心以及汽车用板将是未来 5 年增速最快的三个板块，其中通信基建用板成长是由 5G 开启新需求驱动的，而数据中心及汽车用板是由结构性变化驱动的，最终反映为普通覆铜板（FR-4、FR-1、FR-2、CEM）、高速覆铜板（归类在常规FR-4）和高频覆铜板（主流包括碳氢和 PTFE 基材）的需求爆发。



5G 建设将拉动上游产业链景气度。5G 带来的通信技术演进最终将体现在通信设施的换代和重建，根据 TBR 预测，全球 5G 资本开支在 2020 年将达到 120亿美元，并且根据赛迪顾问预计中国国内基站数量将是 4G 基站的 1.1~1.5 倍，我们估算全球和国内 5G 基站建设量将达到 1038 万和 526 万站1，可预见 5G将在未来 5 年显著拉动整个产业链景气度。


在 5G 基础建设后，各类基于 5G 网络的应用场景将蓬勃兴起，云计算就是其中重要的一大场景。根据信通院，2018 年全球公有云市场规模已经达到 1363亿美元，市场增速达到 23%，并且预测到 2022 年市场规模将达到 2733 亿美元，4 年 CAGR 将达到 19%。聚焦到我国市场，2018 年我国云计算总体市场规模达到 963 亿元，同比增速为 39%，到 2022 年市场规模将达到 2903 亿元，4 年 CAGR 将达到 32%，可见我国云计算市场的成长潜力相对全球更高。


在万物互联、娱乐安全的大趋势下，汽车电子化程度越来越高，并且汽车作为目前最大的电子载体，汽车电子渗透率提升空间充足，作为载体的 PCB 和覆铜板在汽车领域的增长空间广阔。


三、地利+人和：国产替代加速，优势格局造就潜力

生益科技在传统类（普通+高速）和高频覆铜板两类板材中均有布局，这两类板材均享受地利（国产替代）和人和（公司实力）两大增长因素。

覆铜板下游 PCB 产业在转移。在宏观环境、政策环境以及人力成本等因素的推动下，大量的电子产品产业链向东迁移至亚洲，PCB 作为电子产品制造的基础材料也相应转移到亚洲地区，根据 Prismark 统计，2018 年大陆产值占全球的比例达到 53%，已经成为全球主要的生产国。虽然大陆产能有一部分是国外厂商的布局，但是我们从全球厂商排名来看，前 20 大 PCB 厂商中包含中国大陆厂商的数量从 2014 年的 0 家已经上升到了 2 家，说明中国大陆的 PCB 板厂商正在逐步崛起，产能向大陆厂商转移正在加速。


贸易摩擦倒逼设备商发力产业链国产化，高频覆铜板格局必然改变。今年国际贸易争端中美国要求美系厂商停止向中国通信设备商华为销售产品，这意味着一方面美系厂商在向华为销售产品时会受到政治阻力，另一方面华为为了能够保持供应链稳定将会加速培养国内厂商、推进产业链“去美化”和国产化，考虑到高频覆铜板市场前三大厂商均为美系厂商（Park 被日本厂商收购但根源也来自于美国，仍属于美系），因此我们认为高频覆铜板市场格局必然会发生变化，国内覆铜板厂商机会大。


公司自研碳氢产品已成熟。公司从 2008 年以前就开始自主研发碳氢树脂体系的高性能覆铜板，2014 年就推出了 S7136 系列产品，该类产品在 4G 基站建设中市占率稳步增长，已经得到了市场的检验和认可，而后又陆续开发出基于碳氢技术平台的 LNB33 和 AeroWave 系列产品，可见公司在自主研发方面已经取得良好成果。

四、估值与盈利预期

预测公司2019-20年EPS0.62，0.8元（国金证券）。