2019年，可以说是5G商用的元年。3G跟跑、4G并跑的中国，为了迎接5G时代，自2013年初就成立了产学研用的5G推进组，国内 5G 持续快速推进，5G技术的快速发展也正在推动包括通信、电子元器件、芯片、终端应用等全产业链的升级。


近两个月陆续有多款 5G 手机上市，除此5G还带来了“折叠屏手机热潮”。折叠手机应用了很多新的技术和零部件，实际上，可折叠屏等于OLED的产业链加上可折叠技术产业链。


OLED正在逐步取代LCD、LED等，是将来的主流显示方式，还具有可柔性的特点。


OLED有两种驱动模式，有源驱动(AMOLED)和无源驱动(PMOLED)，其中AMOLED因分辨率高、品质高、功耗低等优点，成为OLED显示器件中主流运用材料。


预计到2020年，折叠屏手机将达到5010万台出货量，拉动4-5条15k/月6代线需求。6代AMOLED产线基板尺寸1850mm*1500mm，对于7.3寸高宽比为4.2:3屏幕，可切割的 AMOLED可折叠屏最大值为156片；对于8寸高宽比为8:7.1可折叠屏，可切割的AMOLED可折叠屏最大值为121片。


我们来看一些规模较大的手机厂商柔性屏的使用情况，比如三星，该公司的折叠手机 Galaxy Fold使用的是三星自己的柔性折叠屏；华为采用京东方的可折叠屏，小米采用维信诺的折叠屏，TCL和LG 采用自己的折叠屏；国产厂商初步具备折叠屏技术和量产能力，未来将受益折叠屏渗透率的提升。


可折叠AMOLED屏比可弯曲AMOLED屏技术要求更高，难度更大。AMOLED 根据其可弯曲与可折叠的程度，可以分为硬屏、可弯曲屏与可折叠屏。


可弯曲屏相比于硬屏，最大的差异在于基板与发光体的水汽阻隔封装：OLED硬屏采用玻璃做TFT基板和水汽阻隔封装，可弯曲OLED屏比硬屏多了一层PET膜用作基板，TFT基板为PI膜，发光体封装采用柔性水汽阻隔膜来封装。


传统的硬质玻璃将不能应用于可折叠屏手机，目前有两种可替代的方案：无色透明聚酰亚胺膜 （CPI）和柔性玻璃。


接下来让我们大致了解一下可折叠产业链下其他技术的更迭：


偏光片方面，可折叠手机显示屏偏光片除了厚度要求比较严格外，其材料同样在受热、吸水稳定性参数与弹性模量参数上要与OLED显示屏及柔性防护盖板材料能够相互匹配。


目前三星可折叠手机使用的偏光片来自日东电工，另外三星SDI、LGchem 具备可折叠偏光片生产能力，国内三利谱是偏光片生产龙头，有望切入可折叠AMOLED偏光片。


纳米银线方面，传统手机触控面板采用ITO薄膜，因为ITO薄膜易于分解，并且在多次折叠后电阻率会上升，不再适用于可折叠智能手机。金属网格和纳米银线、石墨烯、导电聚合物材料是用于生产可折叠智能手机的ITO膜的替代材料，国内公司欧菲科技有纳米银线技术储备。


柔性电路板FPC方面，SLP与FPC在折叠屏手机中有望大量使用。SLP是 HDI 的进阶产品，它在HDI 技术的基础上，采用M-SAP 制程可进一步细化线路的新一代精细线路印制板。


目前的折叠屏手机比现有手机厚，传统非折叠屏手机厚度约8mm，华为MateX 折叠厚度为11mm，三星Galaxy Fold 折叠厚度为17mm，轻薄化发展，使用SLP 提高元件集成度减小PCB板使用的物理空间，留更大的空间给电池。折叠屏手机在轻薄化和大电池容量驱动下，SLP将会得到更广泛的使用，SLP的主力供应商为鹏鼎控股。


综上，不难看出折叠屏手机对AMOLED面板、偏光片、盖板、PCB领域均有技术升级，创新零部件将会受益。关注技术领先、客户结构优异的厂商，将会受益于折叠屏手机渗透率的提升。

来源：膜链