我国新材料产业发展方向主要分为先进基础材料、前沿材料、关键战略材料三个方面，并逐渐形成以环渤海、长三角、珠三角为重点，东北、中西部特色突出的产业集群式发展模式。



新材料产业作为我国七大战略性新兴产业和“中国制造2025”重点发展的十大领域之一，新材料产业被认为是21世纪最具发展潜力并对未来发展有着巨大影响的高技术产业。


随着科技的发展，新材料的应用领域与日俱增，除了广泛应用于航空航天等高技术领域，还可用在医疗器械、生物工程、建筑材料、化工机械、运输车辆等方面。可以预计，随着新能源等行业的快速发展，中国新材料需求将呈现持续增长的趋势发展，到2025年其产值将突破10万亿元。


我国新材料产业发展方向主要分为三个方面：


先进基础材料：以基础零部件用钢、高性能海工用钢等先进钢铁材料。高强铝合金、高强韧钛合金、镊合金等先进有色金属材料。高端聚爛烃、特种合成橡胶及工程塑科等先进化工材料。先进建筑材料、先进轻纺材料等为重点。


前沿材料：以石墨场稀、金属及高分子增材制造材料、形状记忆合金、自修复材料、智能仿生与超材料、渡态金属、新型低温超导及低成本高湿超导材料为重点。


关键战略材料：以耐高湿及耐油台金、高强轻型台金等高端装备用特种台金，反渗透膜、全氟离子交换膜等高性能分离膜材料、高性能碳纤维、芳纶纤维等高性能纤维及复合材料、高性能永磁、高效发光、高端催化等稀土功能材材、宽禁带半导体材料和新型显示材料、以及新型能源材料、生物医用材料等为重点。


目前，我国新材料产业逐渐形成集群式发展模式，形成以环渤海、长三角、珠三角为重点，东北、中西部特色突出的产业集群分布。


接下来为您介绍新材料三大热点之一的聚酰亚胺的发展概况：


聚酰亚胺，是综合性能最佳的有机高分子材料之一。其耐高温达400℃以上，长期使用温度范围-200～300℃，部分无明显熔点，高绝缘性能，103 赫下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属F至H。


PI薄膜


PI薄膜为PI系列产品中应用最早，最为成熟的产品，是绝缘薄膜最佳选择，高端产品国产化浪潮已近。电子级以下PI薄膜已实现国产自给自足，电子级及以上PI薄膜市场仍主要由海外公司瓜分。


随着国内化学亚胺生产线的逐渐落地，国内厂商将参与分享高端市场近百亿市场。未来随着FCCL市场保持高增速，以及OLED快速普及对柔性衬底需求的提升，高端电子级PI薄膜市场将处于快速扩张期。


PI纤维


扎根军用市场，民用市场开发提速。PI纤维耐热性能、机械性能优异，是航空航天和军用飞机等重要领域的核心配件材料，其在军用市场的应用具备不可替代性。


在商用领域，PI纤维在环保滤材、防火材料等应用目前正处于孕育期，未来有望为PI纤维增添新活力。


PI/PMI泡沫


受益军舰建造高潮，迎“蓝海”时代。PI泡沫目前最为重要的应用为舰艇用隔热降噪材料，目前我国海军正处于第三次建船高潮，PI泡沫作为新型战舰中的首选隔热降噪材料，未来需求有望快速提升。


此外，PMI泡沫作为最为优异的结构泡沫芯材，广泛用于风机叶片，直升机叶片，航空航天等领域中，其对于PET泡沫的替代趋势明确，市场空间广阔。


PI基复合材料


轻量化是大趋势，主打高端市场。纤维增强复合材料是镁铝合金之后的新一代轻量化材料，以聚酰亚胺作为树脂基的复合材料耐高温和拉伸性能出色，应用十分广泛。


随着碳纤维产业的逐渐成熟，碳纤维增强复合材料需求增长明显，聚酰亚胺+碳纤维的组合作为最为优异的复合材料组合之一，在抢占高端市场方面优势明显。


PSPI（光敏聚酰亚胺）


光刻胶、电子封装双领域发力，享电子产品高端化红利。光敏聚酰亚胺主要有光刻胶和电子封装两大应用。PSPI光刻胶相比于传统光刻胶，无需涂覆光阻隔剂，能大幅缩减加工工序。同时PSPI也是重要的电子封装胶。


光敏聚酰亚胺作为封装材料可用于：缓冲涂层、钝化层、α射线屏蔽材料、层间绝缘材料、晶片封装材料等，同时还广泛应用于微电子工业中，包括集成电路以及多芯片封装件等的封装中




来源：薄膜新材网