巴斯夫将经过15年开发的Organic Semiconductor InkSet原始专利权出售给CLAP并同时转让材料的生产技术，巴斯夫还将出资收购CLAP的部分股份。
近日，韩国显示配件及传感器行业的领先企业CLAP与全球化工公司巴斯夫 (BASF) 在韩国首尔签订了Organic Semiconductor InkSet技术转让合同。
（图片来源：美通社）
巴斯夫将经过15年开发的Organic Semiconductor InkSet原始专利权出售给CLAP并同时转让材料的生产技术，以增强伙伴关系为目标签订合同，巴斯夫还将出资收购CLAP的部分股份。
Organic Semiconductor InkSet材料技术可在大气压下利用简单的涂层工艺来制作半导体电路。用此专利技术可在100摄氏度以下的较低温度在柔性膜上实现半导体电路制作，并可进行大规模生产。
此外，利用Organic Semiconductor InkSet材料制作的OTFT (Organic Thin Film Transistor)与以无机物为基础的Oxide TFT相比，具有低关断漏电流 (Low off Leakage current) 以及快速偏压应力恢复(Fast bias stress recovery) 的特点。因此该技术最适合应用于需要高稳定性的手机大屏幕FOD传感器，IoT传感器以及Bio传感器。
CLAP将通过结合巴斯夫的液晶光学膜技术和Organic Semonductor InkSet技术，在短时间内实现柔性显示屏 FOD (Fingerprint On Display) 感应器的产品化。
FOD屏幕指纹以FOD Module出货量为基准，预计将从2019年的2亿台增至2023年的6亿台，市场将增长至3倍。（以2019年IHS Markit发布资料为准）
CLAP表示，采用液晶光学薄膜技术与Organic Semiconductor InkSet技术可实现两个以上手指指纹缝纫的全面FOD传感器的产品化。
继今年6月与巴斯夫签订液晶材料为基础的光学薄膜技术(Patterned Retarder)转让合同后，通过本次签订Organic Semiconductor InkSet技术转让合同，CLAP将再次巩固显示配件及传感器行业作为保有原始专利权及材料技术企业的地位。
全球柔性电子自二十世纪九十年代开始进入技术成长期，近年来专利申请量处于历史增长速度最快时期。根据国际专利分类号IPC小类统计，进行全球专利申请领域分析。最重要的专利技术领域是柔性显示领域，印刷电路、导电连接装置、柔性线缆、柔性开关、柔性电池领域也有较多的专利申请。
对柔性电子技术进行全球专利分布情况分析，美国专利申请量最多，达到25045件；其次是中国专利申请，达20356件。中美两国的柔性电子专利申请量遥遥领先全球其它地区。
三星在柔性电子领域拥有多达2174个专利家族，遥遥领先其他同行。中国企业京东方、华星光电和富士康进入全球专利申请量前10强。三星也是柔性电子领域拥有最多的授权专利的企业，其次是日本矢崎(YAZAKI)和富士康。京东方是唯一入选授权量前十的中国大陆企业。
