2019年全球半导体制造设备销售金额将达576亿美元，较去年644亿美元的历史高点下滑10.5%，然2020年可望逐渐回温…


据国际半导体产业协会(SEMI)公布年度半导体设备预测报告，预估2019年全球半导体制造设备销售金额将达576亿美元，较去年644亿美元的历史高点下滑10.5%，然2020年可望逐渐回温，并于2021年再创历史新高。


2020年全球半导体设备销售预期成长5.5%，达608亿美元；此成长态势可望延续至2021年，创下668亿美元的历史新高。 SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出，此成长动能主要来自前段制造商投资10 nm以下先进制程设备，其中更以晶圆代工业者与逻辑芯片制造业者投资占最大宗。


报告进一步显示，包括晶圆加工、晶圆厂设备，以及光罩/倍缩光罩设备在内的晶圆处理设备，2019年销售下滑9%至499亿美元；组装与封装设备销售萎缩26.1%至29亿美元；半导体测试设备销售预计下降14.0%至48亿美元。


综观2019年，中国台湾地区挤下韩国成为全球最大的半导体设备市场，成长率达53.3%，北美的成长率居次，达33.6%。中国大陆地区连续第二年将排名第二大市场，韩国则因缩减资本支出将下滑至第三。除了中国台湾地区与北美外，调查涵盖的所有地区皆呈萎缩趋势。


SEMI预期半导体设备市场将于2020年回温，其成长动能来包括，先进的逻辑制程与晶圆代工、中国推出新工程，内存亦有小幅贡献。依地区来看，中国台湾地区将维持全球第一大设备市场的宝座，销售金额将达154亿美元，中国大陆地区以149亿美元居次，韩国则以103亿美元排名第三。曹世纶进一步指出，若2020年总体经济环境改善，且贸易冲突减缓，半导体销售市场仍有成长空间。


展望2021年，所有设备领域预计全面成长，内存支出回升力道将转强。中国大陆地区预期以160亿美元的销售金额，跃升至全球第一大设备市场，其次为韩国与中国台湾地区。


SEMI年度半导体设备预测报告的数据来源包括全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)资料库，以及由设备制造商所提供的资料。报告内容还盖晶圆处理、晶圆厂设备、光罩/倍缩光罩、整体测试，以及组装与封装设备。



2019~2021全球半导体设备销售市场规模预估(单位：10亿美元)。 (资料来源：SEMI)


（来源：国际电子商情）