1月3日，据海外媒体报道，目前全球芯片工艺制程已经来到了5nm，但苹果、华为等主要客户纷纷选择将订单交由台积电代工，即便是高通也只是将765等中端芯片交给三星，而高端的865系列芯片仍然交给台积电制作。因此三星寄希望于率先量产3nm工艺，来扳回一城。


据报道，三星电子目前的领导人李在镕在参观韩国京畿道华城的半导体研发中心时，透露三星将率先量产3nm工艺，并讨论成为全球首个利用3nm工艺制造芯片的战略。



从报道来看，三星的3nm制程工艺，将采用GAA架构。而这一架构也是目前FinFET技术的延伸，可以使芯片制造商发展到微芯片的工艺范围。不过，在3nm量产之前，三星还是需要依靠5nm工艺，预计在今年上半年便能够实现大规模的量产。


但值得一提的是，三星在5nm市场中的表现并不好。有韩国媒体爆料，三星之所以无法得到骁龙865芯片的代工订单，正是由于高通担心自己的技术被三星窃取，趁机优化三星Exynos芯片，因此才选择交由台积电代工。


新加坡《联合早报》也有相关报道，尽管三星7nm工艺布局比台积电更早，但是高通依然将订单交予台积电，理由依然是担心三星会抄袭芯片的制程技术。同时，有韩国媒体表示，苹果的A系列芯片也是基于同样的考虑，最终决定将芯片订单交给台积电来制作。


与目前全球知名代工企业不同，三星是唯一一家IDM厂商。除了代工之外，自己还生产晶圆、芯片以及消费电子，虽然与苹果、高通等可以有合作机会，但同时也存在竞争关系。



如果三星能够公平的对待同行，在合作时以正确的合作者的方式，而在竞争时以光明正大的方式竞争，想必现在的境遇会好许多。但回顾三星发展的历程，不公平竞争的情况时有发生。


以当年如日中天的HTC为例，2010年，HTC推出了一款HTC Desire手机，由于产品设计出色，销量也不俗。但这款手机采用的是三星AMOLED屏幕，彼时三星甚至还未登顶全球手机销量第一的宝座。


虽然HTC的手机销量不错，但消费者很快就发现自己已经购买不到相关产品，具体原因是三星以某些理由减少了对HTC AMOLED屏幕的供应。而这个事件的经过，也被HTC高管亲口承认。


除HTC以外，苹果也在三星那里吃过很大的亏。在苹果A10芯片时代，那时苹果将A10处理器交由台积电和三星两家代工厂进行制作。但结果发现，同样的A10芯片，三星代工的功耗更大，电池续航时间短，关键是消费者在购买时无法分辨处理器是由哪一家工厂代工的。


为此，苹果还专门出来澄清，表示两个处理器实际上并没有区别。但后续的发展却表明，苹果再也没有找三星下过处理器的代工订单。此外，华为、高通等，都在三星的代工或者供应链中吃过亏。


对比之下，台积电方面却表现的较为谨慎。台积电创始人张忠谋在接受媒体采访时曾表示，相较于三星，台积电只不过是暂时占优，但台积电与三星的竞争还远未结束，台积电还没有赢。



台积电已经在规划3nm制程的量产，有媒体报道，台积电位于台湾南科的3nm厂环评已于去年顺利通过，而在新竹建立的3nm研发厂房环评，也已通过初审。与三星相同的是，台积电在3nm同样采用GAA架构来制造芯片。


从时间上来看，三星此次仍然有可能快台积电一步，率先完善其3nm工艺制程。值得一提的是，在三星推出10nm工艺时，三星方面给苹果开出了20%的优惠条件，但依然没有获得苹果的青睐。


如今，三星对3nm制程寄予厚望，便是期待该技术能够获得各大厂商的青睐。但三星IDM的模式，在代工领域中天然会受到其他人的质疑，有位代工产业链的资深人士便表示，在代工领域，IDM模式基本是无法生存的，除了三星。



来源：华强电子网