电磁屏蔽的主要材料为电磁屏蔽膜和导电胶膜，电磁屏蔽膜是通过特殊材料制成的屏蔽体，能够基于对电磁波的反射或电磁波的吸收的工作原理有效阻断电磁干扰的产品。
导电胶膜为无铅连接材料的一种，在元件与线路板之间提供了机械连接和电气连接，具有较高的剥离强度、优异的导电性、良好的耐焊性、定制化的结构设计等特点，是无线通信终端的核心封装材料之一。
电磁屏蔽膜和导电胶膜的直接下游行业为FPC，FPC市场的增长直接决定了相关上游材料的增长。
从行业空间的角度来看，一方面，5G高频高速通信时代催生高频FPC需求以及国产机内部结构变化所带来的FPC增量，另一方面，OLED、3D Sensor、无线充电等终端创新将带来FPC新增量，从而助力全球FPC的产值进一步扩大。
从产业格局来看，得益于成本优势及本地市场需求带动，内资厂商占比将稳步提升，未来几年大陆PCB/FPC的产值的增速将超过全球PCB/FPC的增速。根据Prismark的统计，2017年中国大陆的PCB产值占比已经达到了51%，相比2010年的38%有了显著提升。Prismark同时预计中国未来2017-2022年的PCB产值复合增速为3.7%，超过了全球3.2%的复合增速。
5G时代下单片FPC对电磁屏蔽膜的用量也将迎来增长
5G新技术应用将提升电磁屏蔽的需求。5G时代会采用Massive MIMO以及波束赋形等新技术的应用将有效地提升频谱效率，提高通信质量，但其天线数量的显著增多和高频段下天线尺寸的显著减小，对抗干扰性能提出了更高的要求。同时，未来5G频率有望达到6GHz以上，为了支持6GHz以上的高频段，需要有LTE以外的新的无线接入技术5G NR，而这种新技术将和支持6GHz以下的LTE技术共存，两种制式收发链路同时工作时，在很多频段组合下会发生相互干扰，对电磁屏蔽材料提出了新的需求。
FPC在电子产品中，作为电子器件中的连接线，主要是起到导通电流和传输信号的作用。当信号传输线分布在FPC最外层时，为了避免信号传输过程受到电磁干扰而引起信号失真，FPC在压合覆盖膜后会再压合一层导电层(电磁屏蔽膜)，起到屏蔽外面电磁干扰的作用。我们预计每片FPC在5G时代下，电磁屏蔽膜覆盖的面积和采用的用量将持续提升，以更好地减少电磁干扰。
行业内国外企业地位领先，积极关注国内相关布局企业
随着未来5G时代的到来，一方面，FPC产值的将持续增长，智能手机内部软板化趋势将延续，另一方面，5G的通信特点对电磁屏蔽需求也明显提升，位于上游原材料的电磁屏蔽膜和导电胶膜产品市场规模也将随之不断扩大。目前行业内的竞争格局梯队明显，业内实力较强、市场占有率较高的公司为拓自达和东洋科美，但国内积极布局的乐凯新材等已经具备了一定的实力与生产规模。
