2016年以来全球智能机出货量连续下滑，2019Q1/2019Q2 YoY -7%/-2%。2019H1三星份额回暖，除在全球推广Galaxy减配版A系列外，韩国5G加快推进亦有重要贡献。截至2019年7月底韩国建成5G基站8.5万座，5G用户超过200万户，三星GalaxyS10 5G上市100天销量超过100万部。
中国区和韩国区于2019H2渗透至700美元机型，2020H2渗透至300美元机型； 美国、日本、欧洲于2019H2在1000美金档位，2020H2渗透至500美元机型。 中性假设下，测算全球2019~2021年5G手机销量分别为0.06/2.18/5.40亿部。
手机中主要热源为SoC、屏幕、摄像头、以及充电状态下的电池，另外射频前端在持续数据传输过程中亦会有间断性发热现象。SoC中算力的持续提升是确定性趋势，叠加5G信息处理和数据计算工作量大幅增加，SoC仍旧是最主要的发热源。 当前4G手机平均功耗在4~5W，5G芯片的峰值耗电量是4G芯片的2.5倍，5G手机平均功耗预计相比4G有30%左右提升，散热需求相比4G更加突出。
目前手机端主要散热技术包括导热界面材料、导热片、热管/均热板三类，其中导热片是4G手机主流方案，在4G高性能手机上出现导热片+热管/均热板的组合方案。
2019年全球手机散热市场规模约83亿元；未来5G手机占比不断提升，采用多种散热方案，合计市场规模在2025年有望接近209亿元，CAGR 16.6%。
（1）早期5G手机终端从高端向下渗透，叠加芯片发热量较大，“散热片+均热板”有望成为主要散热方案； （2）中期随着5G终端向入门机渗透及5G SoC成熟，“散热片+热管”有望成为占比最高的散热方案； （3）仅使用“散热片”方案的4G+5G终端总量逐渐减少。
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