三星33.8亿美元（236亿人民币）采购20台EUV光刻机，最快在年底首度采用EUV设备生产。


在存储芯片方面，中国无疑给了三星强大的压力。不仅如此，在芯片代工芯片代工方面，三星迫切希望超越台积电，因为当前的业务来看，台积电已经抢占了绝大数代工份额，尤其是7nm芯片工艺方面，三星已经严重落后，丢了苹果、高通等大客户。


现在三星迫切希望赶超以及维护其他半导体业务方面的绝对领先优势，日前三星又下了一笔大订单，斥资33.8亿美元（236亿人民币）采购20台EUV光刻机，不仅会用于7/5nm等逻辑工艺，还会用在DRAM内存芯片生产上，最快在年底首度采用EUV设备生产。


为了超越台积电，三星预期会扩大半导体设备的资本支出，提高竞争力吸引客户下单。


先前就有消息传出，三星利用价格优势吸引高通、NVIDIA、IBM、SONY下单，但相比之下，台积电全拿下苹果iPhone系列处理器以及华为海思麒麟处理器订单，AMD处理器则是采用7纳米产品，全部委由台积电生产，让台积电以52.7%市占率，与三星(17.8%)大幅拉开差距。


三星曾提到，打算利用EUV微影技术，在2030年超越台积电。除了晶圆代工业务，三星预计采购EUV设备用于最新一代的DRAM生产线，三星最快在年底开始使用EUV光刻设备生产第3代10纳米级DRAM，甚至提早研发第4代10纳米级DRAM。


目前三星在记忆体业务上的竞争对手有SK海力士、美光科技，三星2019年第四季以 46.1% 市占率稳居龙头，SK海力士以28%居次，其次是美光19.9%，三星此举有望拉开与竞争对手的差距。


来源：科技之窗