功能高分子薄膜的现状和未来

采用了支持5G，IoT和自动驾驶等技术的产品和组件。我们对功能聚合物薄膜的全球市场进行了调查，结果有望扩大。电子薄膜的现状和未来展望中。在这项调查中，我们重点研究了用于显示器，半导体和包装领域的电子薄膜的功能聚合物薄膜。

*功能聚合物薄膜：通过表面处理，多层处理，添加填料和杂交获得功能的薄膜。

高场调查

■预计5G相关市场的市场将迅速扩大

背板（用于智能手机的塑料背板），高频兼容的FPC膜和非导电胶膜（NCF）

背板（用于智能手机的塑料背板）将于2017年自今年以来，它一直在扩大。这是由于以下事实：近年来，无线充电已在智能手机中广泛使用，无法使用金属外壳进行充电，因此，低端至中端智能手机（通常使用金属）的后板正在树脂化。此外，由于金属外壳可能会干扰5G中的无线电波，因此预计2019年后甚至对于5G背板的需求也会增长，到2023年左右，大多数智能手机将进入低端到中端范围预计后板将由树脂制成。

　高频兼容FPC（柔性印刷线路板）薄膜是与高频通信兼容的基础薄膜，除了正在开发的LCP薄膜外，还在开发低介电PI薄膜。对LCP薄膜的需求强劲，其中包括对智能手机中安装的Wi-Fi天线的需求。此外，目前预计在许多智能手机中使用的基于PI的FPC膜与5G高频（25 GHz频段或更高频段的毫米波）不兼容，而预计将增加LCP膜的使用。目前正在开发的低介电PI膜预计将在2020年左右量产，其使用范围将会扩大。

　非导电粘合膜（NCF）是将IC芯片的电极表面粘合到电路表面的绝缘膜，可用作底部填充胶或用作TSV（硅通孔）晶片的粘合剂。TSV价格昂贵，但对5G兼容产品更快处理速度的需求要求从2019年到2020年全面采用，并且非导电胶膜市场正在扩大。到2022年，预计将达到1.4亿日元，是2017年的3.5倍。

5G是实现高速，大容量通信的下一代通信系统，预计将在2019年开始运行并实现兼容智能手机的商业化。由于5G使用高频段，因此安装在兼容产品（如智能手机）上的基板以及用于FPC的部件也需要具有高频率和低介电常数。由于与5G支持相关的设备升级，对基站，天线和服务器/通信设备的需求预计将增加。

除了背板，高频兼容的FPC膜和非导电粘合膜之外，还期望干膜抗蚀剂，散热片，相变片和石墨片的膨胀。

调查结果

■电子领域功能性聚合物薄膜的全球市场

   由于LCD和触摸屏的单价下降以及显示产品的销售停滞，从2016年到2018年，显示领域的功能聚合物薄膜市场仅略有增长。然而，随着可折叠智能手机和4K-TV等新产品的推出以及到2022年屏幕尺寸的增加，对显示器的需求预计将增加，并且相关电影的市场预计将扩大。特别是，尽管市场很小，但随着面板生产线的启动和显示器销售的增加，与OLED有关的薄膜有望扩大。

　由于面板型半导体封装Fan-Out WLP的成熟市场，预计在半导体和包装领域中的功能聚合物薄膜市场将会扩大，这将使3D NAND闪存能够实现批量生产并降低成本。此外，由于物联网和自动驾驶技术的发展，由于对配备半导体和FPC的传感器，设备和系统的需求不断增加，预计半导体和与包装相关的薄膜将扩大。可以预见，随着需求的增加，对高频响应的需求以及对自动驾驶中的散热和电磁波采取措施的需求将会增加。