2019年全年及2020年至今，一向谨慎投资的华为和“撒网式”投资的小米都对上游半导体材料和芯片展开了紧锣密鼓的投资。据不完全统计，2019年1月-2020年2月，华为共投资了7家半导体公司，小米投资了约15家。作为终端手机厂商，二者投资上游的目的何在?投资策略有何不同?未来的投资方向又如何?
疯狂投资的背后
一般来说，企业对外投资有这么几个目的：一是纯财务投资，获得快速的资金回报;二是弥补供应链短板，获得有利于自身发展的资源;三是广建生态链，应对同行竞争并为长久发展“铺路”。
在培养供应链上，华为和小米有一些相似之处，华为被美国“卡脖子”，小米在供应链也缺乏话语权;从构建生态链看，小米是行家，华为是新手;从财务投资的角度看，小米获得了丰厚的回报，华为视之为“禁区”。除此，在投资基本原则上，二者也有很大的差别。
华为：受制于《基本法》，投资谨慎
华为作为国内科技大鳄，其投资动向一直备受关注，不过华为对外投资向来保守。
从成立至今，华为投资标的非常少。据天眼查显示，华为至今仅公开14笔投资案例(其中9笔为并购)，业务主要涉及物联网、芯片、云存储等关键技术领域，并有少量的互联网项目。华为投资还有“两大坚持”：1、坚持不做纯财务投资;2、遵循《华为基本法》，不对通信外的行业投资!
从这14笔投资来看，有如下几个特点：1、对通信业务之外的投资“摇摆不定”，最终以失败告终;2、顺应阶段性的产业发展热点，相继投资互联网、物联网、云计算等方向，但投资量少且不聚焦;3、投资标的大多与华为有过业务合作;4、几乎不投应用端和互联网生态企业。
2010年前后，华为有意发展互联网，相继投资了资润和软件、昆仑万维、暴风影音等项目。随着这3家公司成功IPO华为获得了不小的收益，但因华为惯于B2B“运营商业务”思维、不谙熟B2C游戏规则，最终股份被稀释甚至完全退出。
2014年前后，华为有意重点发展企业网、云计算和物联网业务。当时，华为内部专门负责投资的“企业发展部”主导投资和并购了几个项目。在这些项目中，有九成涉及通信关键技术、物联网业务及与华为有过合作关系。不过，此类投资也并未形成规模。
哈勃科技成立，投资策略“松动”
直到2019年4月，华为创立“哈勃”科技并一口气投了5家半导体公司，其投资思路才开始明晰。这5家公司分别是：山东天岳先进材料科技有限公司、杰华特微电子有限公司、深思考人工智能机器人科技有限公司、苏州裕太车通电子科技有限公司和上海鲲游光电科技有限公司，业务范围涉及半导体材料、光学、集成电路设计，应用领域指向智能手机、智能汽车/自动驾驶、AI、工业自动化等领域。
据企查查和天眼查显示，2019年4月23日，哈勃科技由华为投资控股有限公司100%持股成立，注册资本为17亿元人民币。其法定代表人、董事长及总经理均为白熠——华为全球金融风险控制中心总裁，此前曾担任华为财务管理办公室副总裁。值得注意的是，这家公司经营范围为“创业投资业务”。
据百度搜索显示，“哈勃”是美国知名的天文学家，著名的太空望远镜就是以哈勃的名字命名：在浩瀚的宇宙中，探索点点的缥缈星光。在《国际电子商情》记者看来，华为以“哈勃”命名该投资公司，寓意“探索更多的可能性”。这很大可能打破华为传统的保守投资策略，以开放的心态拥抱更多的新兴技术。
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华为成立哈勃科技之后，业界最关心的问题是，华为投资策略转变的原因何在?今后的投资方向如何?在《国际电子商情》看来，投资策略转变有以下几个原因：
首先，受制于国际大环境的约束，2019年5月16日，美国商务部以“国家安全”为由限制华为及其70家附属公司在美国的销售与采买行为。这一禁令重创华为供应链体系，被“卡脖子”的“窒息感”让华为不得不培养自己的供应链。今年1月16日，华为投资的无锡好达电子，就是一家做声表面波(SAW)滤波器的企业，SAW和BAW滤波器是智能手机射频前端的关键零部件，且是国内目前被严重卡脖子的产品之一。
其次，智能手机业务增速放缓且竞争白热化，物联网、车联网、人工智能、云计算大势所趋，华为必须“顺势而为”，为上述新兴领域培养产业生态链，增强企业长远发展动能。
而从投资方向来看，华为依然会聚焦通信技术及供应链短板技术，但应用端会逐渐打破限制，向趋势显著的智能汽车、人工智能等方向拓展。另《国际电子商情》推测，随着华为C业务反超B端业务，投资终端应用培育华为生态链，也并非无可能。具体如下：
方向1：通信技术。通信技术是华为的“底座”和根基，《华为基本法》仍是投资“指南针”，预计在通信技术方面华为仍会重金投入
方向2：供应链。在补齐供应链短板方面，目前射频前端、FPGA、关键IP及关键半导体材料等依然是国内供应短板，有可能获得华为青睐。
方向3：智能汽车。华为投资裕太车通，是华为向智能汽车领域布局的信号。2019年，华为还专门成立智能汽车解决方案事业部(BU)，提供智能汽车ICT部件和解决方案。华为轮值董事长徐直军去年首次明确了华为的战略选择：“致力于成为面向智能网联汽车的增量部件供应商。”可见，未来与汽车相关的上游关键技术，是华为重点投资的方向之一。
方向4：HMS生态链。尽管之前华为明确表示不投“应用”，但世易时移，当前华为的业务结构和市场环境都发生了变化，迫使华为做出改变。
一方面，华为终端业务反超运营商业务成为主要增长引擎,华为要构建终端生态不得不真金白银砸钱。《国际电子商情》大胆猜测，哈勃的成立，或许就是华为借助外部创新来补充生态的表现。
另一方面，华为操作系统被谷歌限制，华为从今年起开始推行HMS(华为移动服务)战略，打造以“鸿蒙OS”为中心的华为终端生态(汽车机其他领域先行)，以应对GMS(谷歌移动服务)体系对其的制裁。从官方透露的信息来看，华为的业务版图已不再局限于硬件，软件服务也在向谷歌和苹果靠拢。初步判断，华为未来的投资方向，除了加码上游核心供应链芯片之外，投资终端应用生态链并非没有可能。
总的来看，华为的投资策略依然会遵循《华为基本法》，但随着业务结构从B端运营商驱动型向C端终端驱动型的转变，倒逼华为在不突破《华为基本法》的基础上“打开心扉”构建产业生态。
小米：撒网式投资，且“造芯”之心坚固
与华为浓厚的“技术”基因不同，一出生就带着互联网基因的小米在投资方面显得异常活跃。据《国际电子商情》了解，自成立开始小米就开启了“撒网式”投资模式。
截至目前，雷军个人天使投资，加上小米科技、小米科技旗下小米长江基金以及关联投资公司顺为资本投资的公司总共达400-500家，其中不乏御家汇、华米、云米、石头等上市巨头企业，投资方向覆盖智能硬件、生活消费用品、教育、游戏、社交网络、文化娱乐、医疗健康、汽车交通、金融等各个方面。
同三星、华为、苹果等友商相比，小米具备几大天生短板：品牌影响力、核心技术、产品利润率和供应链话语权。因此，“立足传统优势，弥补自身短板”会是小米投资的指导方针，大致可从两个“链”来看，一是生态链，二是产业链。
首先，生态链布局是小米的长项，目前与之抗衡的恐怕只有BAT。小米将“生态链”聚焦于同物联网相关的智能硬件。从风靡一时的移动电源，到智能手环、空气净化器、小米电饭煲等智能家居产品，再扩展到毛巾、鞋子、枕头等生活用品，形成了小米独特的生态圈和价值链，并成功向被投企业输出小米价值观。小米投资“生态链”的一大特点在于，只参股不控股，对目标公司持有股权一般不超过30%。
其次，产业链投资“最具疗效”。生态链投资为小米赚取不少收益，但从2017年开始，小米投资方向有了明显的转变——投资上游芯片设计公司，即专注“产业链”投资。2017年，小米科技与湖北省长江经济带产业引导基金共同成立了专门投资芯片的产业基金公司——湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)，简称“小米长江产业基金”。
截至目前，该基金已投资了十五家以上的芯片设计企业，涵盖了手机及智能硬件供应链，电子产品核心器件、新材料及新工艺等，同时兼顾智能制造、工业自动化等相关领域。小米成立长江产业基金，投资半导体企业表明了其加速芯片布局的野心。
上面已经提及，弥补自身短板是“小米长江产业基金”成立的目的。在《国际电子商情》看来，具体表现在以下几个方面：
首先，智能手机依然是小米的核心业务，但因智能手机处于产业链最末端，技术含量低且竞争激烈(小米手机利润5%以内)，上游核心技术都掌握在他人手里，一旦有供应链变革的大浪打过来，很可能就被打翻，诺基亚、金立、乐视、锤子等都是前车之鉴。华为被“卡脖子”同样让小米看到核心技术受制于人的被动处境，投资上游芯片绑定供应关系，不仅可以降低企业供应链风险，还可大大增强企业创新力和竞争力。
在这方面小米已经尝到了甜头。近日一款售价149元的Type-C 65W氮化镓充电器以及Wi-Fi6技术，都因小米10 Pro的发布成为了炙手可热的明星产品。事实上，小米在2018年上半年就投资了氮化镓公司——美国纳微(Navitas)半导体公司。2020年2月也投资了Wi-Fi6芯片公司——速通半导体。小米10系列的出现，让小米自建供应链的意图变得十分清晰。
其次，从行业竞争来看，同行巨头公司(苹果、三星和华为)都有自研芯片业务或已投资上游半导体产业，不跟进就会落后。然而，自研芯片是人才、技术和资金密集型产业，小米自研芯片澎湃S1的失利让其体会到了自研芯片的“难上青天”，“自研+投资”两条腿走路更保险、更稳固。同时，自研芯片，在当下是一种民族情怀和国家战略，企业责无旁贷。
值得注意的是，不同于投资“生态链”公司，产业链投资的回报期限更长、投资额更大、投资风险更大，刚开始阶段一定会“赔本”，要求企业必须耐得住寂寞，有“板凳不怕十年冷”的决心才能最终有所收获。
总结来看，雷军个人及小米早期的投资特点在于“投人不投行业”“参股不控股”“专注生态链”，而随着小米长江基金的成立，接下来小米将投资重心朝“产业链”偏移，对半导体材料和芯片的投资将不断加码。从应用领域来看，除了围绕手机及周边和物联网等上游核心材料及芯片展开投资之外，还可能将投资版图扩展到工业机器人、智能制造领域。
对智能手机产业的一点思考
2005-2014年这十年，是中国山寨手机的黄金十年，大浪淘沙，最后留下了华为、小米、OPPO、vivo四大具备全球竞争力的手机巨头。华为海思在智能手机爆发式发展的“倒逼”之下，由山寨机方案提供商快速蜕变为如今可与高通抗衡的5G手机芯片巨头。
可以说，中国手机崛起的历程，是中国终端制造和中国半导体登上国际竞争舞台的一个“缩影”。中国能成为全球制造中心，手机产业的繁荣功不可没。
2019年，华为拿到了一份漂亮的成绩单，营收高达8500亿元，同比增长18%，其中智能手机出货量从2亿增加到了2.4亿台，位居第二(2018年华为第三，苹果第二)，占据全球17.6%的市场份额。排在第一位的为三星，2.9亿的出货量和21.6%的市场份额。排在第三位的苹果出货量为1.9亿，市场份额为13.9%。除了消费者业务表现亮眼外，华为无线穿戴、PC都有200%以上的增长。华为2019年用于研发的投资超过500亿元，全球排名第九。截至2020年1月，华为5G手机发货量已超1000万台。
据了解，接下来，华为将贯彻“1+8+N”战略。1指的是智能手机;8囊括PC、平板、车机、穿戴、AR、VR、智慧大屏、智能音响等，这8个领域是华为参与的自研产品;N指的是大量的IoT设备，为消费者提供全方位的智能服务。
可见，华为终端生态正在快速形成，“1+8+N”战略也将给华为未来的发展带来很多的变化，包括投资方向。
与华为深厚的技术背景及芯片研发积累相比，小米、OPPO、vivo等年营收、出货量、利润率、核心技术等要逊色不少，“造芯”之路更是艰难得多。但值得肯定的是，尽管如此，中国手机企业“造芯”之心依旧坚固。
2019年4月，小米将旗下全资子公司松果电子团队进行重组，部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体，并独立融资之后，小米加速了自研IoT芯片的进程。2019年，业界更是传出OPPO即将自研芯片的消息，随着手机芯片供应商日渐集中化，受国际竞争环境扼制的风险尚存，自研芯片仍是长远战略。
有网友评论称：“华为也是从k3v2做起来的，芯片行业刚开始都是赔本买卖，熬过困难期之后会很稳定，就看愿不愿意砸钱，耐不耐得住寂寞。”
更有分析人士认为，小米和华为投资上游半导体公司的目标一致，就是“想要把话语权抓在自己手里”，国内企业就应该形成比拼技术的氛围，而不是整天无用的撕逼。
写在最后：
在全球化、产业高度分工的今天，企业单打独斗或依靠单一的业务主体难以长久发展，掌握最前端核心技术，才是把住了关键的生存命门。如果华为、小米、OV能在投资上游半导体或自研芯片之路上坚定走下去，那么，下一个、下下一个黄金十年，一定属于它们！
来源： 国际电子商情
