今天我们着重分享涂布制程中的异常和缺陷。
首先我们要明确关于缺陷和异常的几个观点：
异常是指我们在生产过程中遇到的非正常现象，如抖动、张力不稳、机械损伤等。
品质缺陷是指生产出来的产品带有影响产品正常使用的不良现象，如异物点、划伤、气泡等。
异常现象不一定带来质量缺陷，但一定带来品质缺陷的隐患。
质量缺陷的出现一定伴随着异常现象。
异常的出现可能是“生产六要素”的任何一个或多个因素的交集。
微凹、狭缝、逗刮涂布作为最常用的涂布方式之一，在应用的宽度和深度上都有着较为广泛的延伸，它们不仅应用于各个行业及产业，同时在技术层面上不断深入，而随着我们对涂布这种技术的应用，其优缺点也渐渐呈现在我们面前。
同时我们在应用各种涂布技术时，也会遇到各种各样的异常和缺陷，作为一名合格的工艺人员，首先要做的就是了解异常情况，进而了解如何分析异常，再者去解决异常，最后是管控异常。
涂布制程我们常见的异常主要有抖动、振动（包括共振）、速度误差、微凹速比不一致、涂布设备损伤及形变、微凹刮刀损伤或安装不当、微凹刮刀压力异常、微凹包角及刮刀角度异常、模唇损伤、Comma刀口损伤等等。
而涂布头所带来的缺陷通常与其异常息息相关，包括网纹印、横纹、竖纹、气泡、晶点、厚度异常或厚度不均、胶线、膜面效果差等等。
当然缺陷不仅仅是涂布头所带来的，包括烘箱温控及风机、张力系统、复合、收放卷等同样会带来异常和缺陷，包括复合气泡、划伤、橘皮、收卷滑卷等等。
甚至在经过涂布线之后，某些缺陷会无限放大，以至于很难去判断缺陷出现的根因及根源。
对于一些常见的异常我们可以很好的去判断异常的根因并能够有效的解决，这需要我们有丰富的现场经验，但同时这种方式很难解决所有的异常现象。
对于一些糅合了“生产六要素”的异常和缺陷，我们需要去分析异常现象或缺陷样本，找出所有可能导致缺陷或异常出现的原因，并加以分析。
通常大部分情况下，我们处理异常时，可能是治标不治本，因为很多时候我们不会或者很难去追究根因，但只有找到根因才能根治这些疑难杂症。
实际上，找到根因治标同时治本是所有工艺人所希望的。笔者通常会通过“虚拟建模”的方式分析异常：
STEP 1 检测
分析缺陷的基本信息，如层面、大小、形状、规律以及影响程度，通常会借助金相显微镜、测厚仪、测速仪等各类检测工具。
STEP 2 分析
综合考虑“生产六要素”中可能会导致异常或缺陷出现的原因，一般应用石川图或头脑风暴的方法加以分析。
STEP 3 整理
对分析出来的原因加以区分，并将之分级，分级可以是“ABCD”，也可以是“重、中、轻”，总之将自己分析出来最可能的一点标红待用，下文用“X要素”代替。
STEP 4 建模
将分析出来的“X要素”代入整个生产环节，这是建模的关键环节，笔者戏称为“脑补”，通过全面的思考将整个生产流程纳入自己的思维来分析整个生产过程，还可以通过纸笔将整个思维过程记录下来再加以归纳分析。
建模就是为了评估X要素在生产过程中对生产及异常所带来的可能性和影响，确认是否是在收集信息的过程中，信息收集不全面导致误判的，同时也要判断会不会有其他因素影响X要素，进而导致不良现象或者加深其影响。
STEP 5 验证
通过虚拟建模我们先判断X要素的影响，最终确认一个我们认为最可能的原因，然后提出改善措施或加以验证再进一步改善之，验证时一般遵循“单一变量原则”。
STEP 6 记录归档
如异常或缺陷解决，记录并存档，如未解决，重复1~6步骤，直到异常解决。
涂布作为一个系统工程，看似简单的操作流程其实相当复杂，笔者曾经遇到过一个很小的缺陷，也影响到了产品质量，但是确是多个生产要素共同作用的解决，现在已不可考究异常处理的经由，不过的确是经过的不断的思考、验证、判断、再思考、再验证的循环后才解决掉。
很多异常和缺陷都是在找到根因后才恍然大悟，难的是寻找根因的过程，这个一个烧脑的过程，当一个工艺人员在解决一个工艺难点的时候，需要烧掉不计其数的脑细胞。
一千个读者就有一千个哈姆雷特，解决异常的思路并不只有一个，正所谓条条大路通罗马，作为一名涂布工艺人员，每个人都有自己的偏爱和喜好，笔者并不打算也不认为自己的思路是对的或者是完全合适的，但可以提供一个分析问题的思路供大家探讨，如果各位有好的建议或者好的分析思路，希望能够提供给笔者也供大家参考使用。
作为一名工艺技术人员，我们可以在最合适的时候给出最合理的解决措施，有些听起来可能会让人感觉非常“扯蛋”，但却是最有可能解决异常和缺陷的方法，因为在工艺的层面上，涉及的是物化、机械、化工、流体力学、高分子材料等学科的知识，而且是各学科知识的糅合。
另外我们虽然可以在适当的时候给出适当的解决措施，但不可能在任何时候任何情况下都能解决我们所遇到的异常，有些时候需要一些时间和资源。
很多时候这是一个误区，其实异常的出现需要的是研发、生产、工艺、设备甚至品质的密切配合才更容易
