我们之前讨论过异常和缺陷，今天我们来分析一下它的前置步骤：分析异常和缺陷！
涂布制程的优化就是与各类异常和各种缺陷不断较量并持续改进的过程。
我们曾说过很多情况下，我们遇到问题，可以凭借着丰富的作战经验快速处理掉。
也有很多问题单纯的依靠经验很难解决，这个时候我们就需要凭借强大的逻辑思维能力进行分析、判断和验证来找出异常出现等等根本原因。
在分析异常时最主要的也是先决条件：我们已经知道了异常和缺陷的所有特性。我们通常是在平面上分析问题，比如异常出现在这张膜的某个位置，缺陷的大小形状，更深一步，我们在三维角度（空间线）分析在哪一层上，胶层还是膜面？
是否还可以进一步分析呢？
答案是确定的！我们尝试从四维层面上去分析！
其次，二维角度，异常和缺陷在膜卷上是规律的还是不规则的，在膜卷上是单个缺陷还是多个，甚至是整幅宽的？？
再者，三维角度，异常和缺陷是出现在哪一个层面上，如多层膜和多层胶，是否仅仅出现在某一层，还是影响了多个层面？？？
最后，四维角度（时间线），在哪个时间出现的，在整个涂布制程的哪个节点出现，涂布就发现了，还是出烘箱后，再者是收卷后还是熟化后？是刚开始就出现了异常还是达到了某个临界点才出现？？？？
那结束了吗？
结束是不可能的，永远不可能结束！ ——《窃·格瓦拉语录》
得到了异常和缺陷的四维信息后，还要继续确认缺陷的信息：缺陷的形状、材质、味道等等。
这下结束了？
分析远未结束，有句话叫：知道的越多，懂得越少！我们得到了太多的信息，但是这些信息有可能是错误的无效的信息，假如不排除这些无用的信息，我们很有可能永远找不到真正的根因。
从以上的分析可以得到很多信息，但更重要的是我们要从中剔除出无用的信息。比如设备和原料的因素导致的已知的异常信息等。
当剔除了无用信息后，再次呈现在我们面前的信息才是我们所需要的。
结束了？
我相信并未结束！很多异常和缺陷我们以为我们找到了根源，但是我们可能无法解释根因是什么，形成的机理又是怎样的，或者我们知道形成的机理，却无法模拟形成的过程。
