4月14日，据知名市调机构Counterpoint Research公布的数据显示，2019年智能手机应用处理器（AP）制造商出货量排名中，三星首次超越苹果占据第三的位置。与此同时，三星电子与海思半导体是排名前五名的厂商中唯二出现正增长的厂商，高通、联发科与苹果公司都出现了不同程度的下降。 



尽管在2019中市场份额下降了1.6%，但高通的智能手机AP出货量仍牢牢占据三分之一的份额保持在榜首。并且除了中东以及非洲外，在世界上各大地区均占有超过30%的市场份额。而其中原因是，与其他市场相比，中东以及非洲对高端智能手机需求较低，这影响了对高通芯片组的需求。


联发科在2019年的份额也略有下降，但稳稳保持了第二名的位置。中低端智能手机需求增长的驱动下，在中东、印度和东南亚等市场的持续强劲表现，帮助联发科抢占全球智能手机AP市场份额的四分之一。



另一方面，海思由于美国贸易禁令，在中国以外的市场份额都有所下降，但通过大幅扩大业务、提高国内份额来抵消这些问题。三星则在欧洲、印度和拉丁美洲有着出色表现。2019年竞争加剧，领先者继续在AP性能和价格中取得平衡。



Counterpoint Research的高级分析师Jene Park表示：“三星电子在许多市场，特别是北美和印度都出现了增长，这为三星在衰退的全球市场中反而获得了同比2.2%的成绩。三星专注于令价格和性能都具有竞争力，这样的策略也取得了成效。同时三星外包的A系列智能手机由中国的ODM厂商们制造，并推动了高通以及联发科的市场份额”。


在谈到三星的芯片组策略和前景时，分析师Shobhit Srivastava补充道：“与此同时，三星正在进行横向扩张，其目标是在今年向中国品牌销售其5G SOC，这将在2020年推动Exynos芯片组的销量。此外，三星也越来越多地在自己的产品组合中采用Exynos SoC，用于在美国、日本和中国以外地区进行内部设计和制造。这将抵消自家智能手机外包给替代供应商的份额损失。因此，我们估计三星在2020年智能手机应用处理器中所占的总体份额进一步增长”。



Counterpoint Research认为，随着5G的到来将会加速2020年智能手机AP市场的增长，5G集成芯片（主要是6GHz以下）将开始成为一种竞争优势，以推动5G跨越各个价格层。这些芯片将5G modem和高性能移动AP集成到单芯片中，不仅在智能手机中占用更少的空间，同时，通过在单芯片上进行通信和数据处理，还可以降低功耗。


Counterpoint Research预测，由芯片供应商驱动，2020年搭载集成5G SoC的智能手机将下探到300美元以下的价位。不过，在即将到来的5G iPhone和高通骁龙865的推动下，我们还会继续在高端市场上看到外挂5G modem的解决方案。（译/校对：Hobby）


来源：华强微电子