此前，台积电对赴美设厂一事表现得并不积极，甚至几次明确表现暂无赴美设厂意向。近日，在美国商务部门介入后，却改变了主意，事情出现了反转......


台积电在5月15日发稿宣布，有意在美国兴建旗下最先进的5nm晶圆厂。据公告，台积电计划在美国亚利桑那州设立这座5nm晶圆厂，计划产能为2万片/月，2024年实现量产， 预计将直接创造超过1600个高科技专业工作机会，并间接创造半导体产业生态系统中上千个工作机会。



根据规划，该工厂将于2021年开始建设，目标是2024年开始生产，在2021到2029年的资本支出将会高达120亿美元。


此前，鉴于新冠疫情中美国依赖亚洲半导体供应链的脆弱性持续显现，为了摆脱围绕依赖亚洲作为重要技术供应来源的担忧，美国对包括台积电、英特尔、GlobalFoundries（格芯）等芯片制造商就赴美设厂进行谈判。


其中，针对已在美国设厂的英特尔、格芯等公司，美国希望让他们扩大在美生产的规模，而台积电则被希望建造其第一家美国芯片工厂。


“英特尔已准备好与美国政府合作运营一家美国所有的芯片工厂，并提供各类的安全微电子产品。” 英特尔发言人William Moss说，他还表示，英特尔正与美国国防部讨论如何改善美国国内的微电子及相关技术来源情况。


“ GlobalFoundries正在与美国政府讨论如何通过位于美国的半导体制造来确保美国的技术领先地位。”格芯发言人 Erica McGill在邮件中写道，并称“作为半导体工业协会的积极成员，我们一直与主要的行业影响者合作，以帮助提高人们对政府政策和激励措施的认识，这些政策和激励措施鼓励对技术基础设施和美国半导体制造的投资。”


不过，当时台积电仍表态，基于经济的考量，若无法达到设厂前提暂不会有相关计划。在短短几天里，台积电的态度就发生了大转变，可以看出美国在重塑供应链体系的“决心”。


事实上，今年年初就有消息指出，美国商务部，国防部以及最大的客户苹果一直与台积电就在美国建立工厂一事展开商讨，但后者在1月中旬时的回应中并没有直接答应或拒绝。


来源：国际电子商情