一款又一款手机芯片的连环发布，影射出联发科的“焦虑”与“迷茫”。


天玑系列的来势汹汹，的确让联发科今年上半年在手机芯片市场赚足了热度。但与其形成鲜明对比的是，芯片发布之后，市场的表现却颇为“冷静”。据悉，目前市场上真正能买到的搭载天玑芯片的机型也仅有OPPO Reno3(搭载天玑1000L)和OPPO A92s(搭载天玑800)少数几款。而早前OPPO传言要首发天玑1000，但至今也仍未见踪影，这也让业界对天玑系列芯片的市场化能力产生了质疑，以至于日前联发科发布的天玑1000+，宣布将由iQOO Z1首发的消息，也被某些数码大咖称颇有些“画饼”的意味。



可能是为了保持自身在手机芯片市场的热度，今天，联发科通过线上直播的形式再度发布了新款的天玑820芯片，号称是“性能超越、同级最强”。据悉，这款TSMC制7nm芯片采用四大核四小核的架构，即4颗频率为2.6GHz A76大核，4颗频率为2.0GHz的A55小核。发布会上，MTK还特地拿出了高通的SD765G做直接对比，披露的数据显示其在单核/多核性能上狂胜高通的SD765G，单核性能高7%，多核性能要高出37%。且在最受关注的功耗方面，联发科表示天玑820的整体功耗要相对SD765G减少21%。从跑分上来看，天玑820的GFX Manhattan 3.0跑分高SD765G大概33%，苏黎世跑分高出300%，这也让很多线上观众直呼“联发科真的要完胜高通了”?


“价格战”下的5G市场“危机”


事实上，对于如今的联发科来讲，5G芯片市场可谓是“四面受敌”。前要顶住高通一波又一波的强力攻势，后得时刻提防华为、紫光展锐等国内竞争对手的超速追赶，属实困难。


典型比如高通，今年2月26日这家芯片巨头就于美国表示，至少有70款使用高通新款骁龙865处理器的5G智能手机正在研发当中。这个数字包括已经发布的5G设备，如三星的Galaxy S20系列和索尼Xperia 1 II，Vivo的Apex 2020概念手机、OPPO的Find X2和努比亚的Red Magic 5G，华硕ROG Phone 3和ZenFone 7、Realme X50 Pro、Redmi K30 Pro、联想Legion Gaming Phone、夏普Aquous R5G、小米10和小米10 Pro以及中兴Axon 10s Pro等。


除此之外，本次联发科发布会上，被拿来做直接对比的高通的765G也已经在多款中端手机上得到了沿用。比如，中兴2020年开售的首款产品中兴天机Axon11、Realme真我X50、OPPO Reno3 Pro以及小米10青春版等。这很大程度上得益于高通年初将骁龙765G的售价将大降25-30%，使之低至40美元，这种降价在市场看来的确十分合理且理所应当，可谓在一定程度上大幅提拉了765G这款产品的市场占有率。



当然，为了应对来自联发科和华为等厂商的直接竞争，高通还在进一步采取其他策略来抬升自家产品在手机市场的份额。有消息称，自今年4月份开始，高通向手机厂商进行一轮价格调整，主要针对骁龙865和骁龙X55基带套装。今年1月份，骁龙865套装的售价在110美元左右;3月份骁龙865套装的价格已经调整到90美元左右;新一轮的价格调整后，骁龙865套装的价格会在70美元左右。


所以，在价格相差不是那么大的前提下，可能大多数手机OEM会宁愿多花几分钱去换取更靠谱儿高通方案(毕竟这么多年的良好且稳定的市场口碑)，也很少会退一步去选择“叫好不叫座”的产品作为替代(手机厂商主要还是以刺激销量为重)，这大概也是高通能够限制住天玑1000上市铺货的主要原因。


客户纷纷发力“芯片自研” MTK高端“梦”恐破碎?


虽然在天玑系列产品的支持度上，蓝绿厂是最大贡献者，但很显然，在“断供潮”盛行的当下，与华为面临同样窘境的蓝绿厂如今越来越不满足于长期依赖供应商过活，自研芯片的计划已经上路。


比如今年2月，OPPO内部就公开了关于自研芯片的“马里亚纳计划”。而首款可能为OPPO M1，此前OPPO已经在欧盟知识产权局申请了名为OPPO M1的商标。且不久前，有业内人士就在微博上爆料称，OPPO已经在台湾成立了芯片设计部门，有一些 MTK(联发科)的人跳槽加入，这显然表明OPPO早于2017年就被传言的“造芯计划”正在不断加速。



另一家手机大厂vivo也传言正在加速“造芯”，以提升自己对供应链的把控能力和产品的整体竞争力。有网友爆料称，vivo如今已经申请了“vivo SOC”和“vivo chip”商标，申请日期都是在2019年9月份，商标覆盖的产品类别包括中央处理器、调制解调器、计算机芯片、印刷电路、计算机存储装置等等，更何况这其中还有三星的相助。



而对于MTK来说，华为即便是竞争对手，但也不失为一大重要合作伙伴。毕竟，除了自身的麒麟系列和高通芯片之外，华为的部分中低端手机产品仍然在一定程度上依赖着联发科供货。但对于华为来说，这类手机芯片的自主替代可能已经在路上，而且难度不大。更何况，受到如今美国一波又一波的重磅打击，为了提防未来来自外部压力导致的更多供货商“断供”风险，华为势必会加大力度和速度去推升自家产品的自主替代份额，虽然会有短期依赖，但长期来说可能会在5G芯片上逐步削减外部供应，这对于联发科来说并不是什么好事。


一众主要客户纷纷发力5G芯片自研，外加高端5G手机市场又迟迟拿不到稳定份额的联发科，未来恐将面临越来越多的客户流失风险。当下，5G手机芯片市场的混战时代已经到来，联发科后续如果想要继续在5G市场立足，恐怕也只能通过进一步降低芯片的价格和成本来吸引客户。毕竟，联发科如今的市场口碑实际上还并没有转变过来，特别是近几年其在高端市场确实也没有什么地位，这点从消费者的反应和手机企业的实际表现上皆可明显看出，“叫好不叫座”。如此一来，这家芯片公司想要冲击高端市场，恐怕只能是一场“幻梦”。


来源：华强电子网