美国商务部在5月15日公布针对华为的禁令，对晶圆代工产业也产生了巨大的影响。目前，最新的分析报告指出，虽然该法规目前还有进一步解释的空间，但是在已知范围内，在5月15日后若要额外增加投片，皆需要经过核准。加上美国对于华为或其他中国品牌的规范力道不排除将持续增强，因此对于晶圆代工厂的后续的情况可能不容乐观。


目前海思在台积电投片占比约两成左右，主要为16/12nm（含）以下先进制程，"其中16/12nm"产品以5G基站相关芯片为主，另有中端4G智能手机SoC- Kirin 710（海思今年已有小量Kirin710转投片至中芯国际14nm制程）。



以中芯国际产能来看，14nm目前主要生产海思Kirin 710，2020年第二季每月产能平均约5K。虽然近日中芯国际旗下中芯南方获得中国国家集成电路基金II（大基金二期）及上海集成电路基金II投资约22.5亿美元，并宣布中芯国际产能将以增加至每月35K为目标，相较原先规划2020年底15K的产能增加约20K，但是综合来看，考量中芯国际14nm良率还未有效改善，现阶段对海思而言，在16nm（含）以下先进制程台积电的地位仍难取代。


两大芯片代工伙伴皆受限，宽限期后或冲击华为终端产品生产


若台积电在短期内未获得美方许可，且海思后续产品持续被禁止投片，在宽限期120天过后，可能导致台积电第三季16/12nm以下先进制程产能利用率受到明显冲击。即使市场预期AMD、NVIDIA及联发科等强劲的5G、HPC需求将持续挹注7nm投片，但集邦咨询认为仍难以完全补足海思的缺口。


从上述情况我们可以看出，华为（海思）芯片被限制使用美国设备生产，短期内对台积电的影响应该不小。规范并未指明针对台积电，所以，同为美国设备制造半导体芯片的企业——中芯国际，恐怕也很难幸免。其他的半导体晶元代工厂，也会多多少少受到出货限制。这场拉锯战将会有多长，影响多大，我们谁也无法预料。


来源：集邦咨询