根据台湾日本报道，为应对美国新升级的出口管制措施对其自研芯片的制造的限制，华为近日正在试图说服台积电与三星，为其打造基于非美系设备的先进制程生产线，即其中没有美系半导体设备，以此来规避美国的出口管制。
根据供应链消息，两大晶圆厂均收到这项请求，并正在积极规划之中。甚至还有传言表示，三星已有一条7nm采用非美系设备的产线正在为华为旗下海思试产。
另据韩国媒体《中央日报日文版》今日文章，华为正在试图采购三星的Exynos处理器，预计下半年会正式提出供货要求。不过韩媒指出，过去三星曾拒绝过华为采购Exynos处理器的要求，未来三星或许会再次拒绝华为订单。
国内相关媒体援引半导体设备商分析表示，即使三星和台积电有能力打造非美系的芯片产线，此时也不敢躁进承接华为旗下海思的订单。
业界分析表示，华为采购三星的处理器不会一帆风顺，三星仍然可能会拒绝对华为供应Exynos芯片。具体是因为供应手机处理器虽然能给半导体业务增加业绩，但是与全局比起来，三星更乐见华为手机及网络设备业务衰落，毕竟在这些领域三星与华为是竞争对手。
截至目前，回顾与美方相关的新闻包括：
1、5月15日，美商务部公告将延长华为的供货临时许可证90天至8月14日。
2、5月15日，台积电宣布将在美国建设5nm工厂。
3、5月20日，著名顶尖晶圆代工厂之一格芯（Globalfoundries）发布消息表示，计划对其位于美国纽约州马耳他的最先进晶圆工厂Fab 8实施出口安全管控。
4、5月22日，美国商务部将在实体名单中增加24个政府和商、业组织，并在随后，再度发文以人权为由将9家中国公司列入实体名单。
供应链消息显示，台积电日前从华为获得了7亿美元的订单，并自本月起增产5nm芯片给海思，旨在赶在美方提出的120天宽限期内出货完毕。
不过，曾有小道消息称台积电因5月15日后停接海思新单，虽然后被台积电辟谣表示“纯粹是市场传言”，然而每月高达2万片的5nm产能如何在宽限期内转移分发给客户，仍然考验台积电的接单能力。
供应链分析，台积电可能会祭出相关奖励措施让AMD提前下单，但也会牵动第三期扩建计划与资本支出。
事实上早在去年开始，华为就一直在在“去美国化”努力。
1、鸿蒙系统、HMS、App Gallery等是华为取代安卓+谷歌服务的备胎方案。
2、4月26日，华为在AppGallery应用商店中，上线了Here WeGo。
3、5月7日，有两名知情人士透露，华为正在与意法半导体（ST）展开合作，共同研发手机和汽车相关芯片技术，以保护自己免受美国政府可能收紧对华出口限制的影响。
4、5月22日，消息称华为正在寻找更多的芯片供应商，与联发科、紫光展锐就采购更多芯片事宜开始磋商，华为有意将两者的芯片作为替代产品来维持其消费电子业务的继续运营。
5、5月25日，经挖掘，在海外市场，华为自研的搜索引擎服务Petal Search（花瓣搜索）也已经悄然上线。
6、5月25日消息，据外媒报道，华为从三星电子和SK海力士高层方面寻求存储芯片的稳定供应。
值得一提的是，在“2018华为核心供应商大会”上， 华为官方披露的“2018年华为92家核心供应商”中，有33家美国供应商排名第一。
到了2020年，华为很多产品仍然还是离不开美国产品的支持的，任正非在接受杂志《龙》采访时表示，华为去年在美国采购了187亿美元（约合1324亿元）的零部件，过去只有110亿美元， 大幅增加了对美国零部件采购量。
根据国际市场研究机构IC Insights公布的 2020年Q1最新排名，全球十大半导体制造商销售排名中华为海思排名第十，成为第一家跻身全球十大半导体供应商的中国大陆企业。
华为公布的财报数据显示，2019年华为销售收入8588亿，净利润627亿，非常规原因研发投入、存货大幅增加。其中，研发投入1317亿，增幅29.8%；存货1674亿，增幅73.4%。
其实客观来说，想建出一条完全没有美系设备，并且能够生产10/7/5nm先进制程工艺的半导体设备生产线，面临的困难还是比较大的。应用材料、泛林集团、科磊这三家美国半导体设备厂商之所以能够长期占据全球前五大设备厂商的位置，并且被台积电、三星等晶圆厂广泛采用，都是靠着领先的技术与稳定性立于不败之地。
退一步讲，即使真的建成功了这样一条生产线，那其中也必然有日系设备。因为前十五大半导体设备厂商中日企就有8家了。联想到日本与美国的依附关系，而且日系半导体设备厂商的设备当中的一些组建也是由美国供应的，日本半导体设备厂商不可能不顾及美国的态度。
华为所拥有的大量5G专利，让美国感受到了威胁，因此华为成为美国的眼中钉、肉中刺并不奇怪。华为其实早就开始慢慢的“去美国化”，只是许多技术仍在“卡脖子”阶段，彻底国产化也需要时间。
来源：21ic电子网
