2020年，5G基站的建设加快了脚步。虽然有疫情的影响，导致1-3月5G建设进展缓慢，但疫情稳定后，各企业还在努力加大建设力度，争取把时间赶回来。
近日，十三届全国人大三次会议上，工信部部长苗圩表示，目前，我国每周大概增加 1 万多个5G基站，4 月份单月新增 700 多万个5G用户，国内5G用户累计已超过 3600 万。
今年两会，新基建、拓展5G应用话题成为关注热点，当中，新型基础设施建设（新基建）也包括了5G 基建，这意味着，加强5G基建和拓展5G应用将齐头并进，2020年，中国将迎来5G的爆发期。
据海通证券分析，5G基建方面，2020年三大运营商5G资本开支目标1803亿元（人民币，下同）、同比增长338%，5G基站建设目标50万个、同比增加285%。
工信部部长苗圩日前回答记者提问时表示，今年以来5G加快了建设速度。虽然受疫情影响，1、2月份甚至3月份可能受到一些影响，但是各个企业还在努力加大力度， 现在每一周大概要增加1万多个5G基站。5G用户仅4月份一个月，就增加了700多万。
中国信息通信研究院发布的《5G经济社会影响白皮书》预计，到2030年5G将带动中国直接经济产出6.3万亿元、经济增加值2.9万亿元、就业机会800万个。
代表建议：加快5G基建
对于备受关注的5G基建，代表们有哪些建言呢？
中国移动董事长杨杰
加快推动新型基础设施建设
当前，深入推进5G发展面临三大难题：一是5G新型基础设施建设运营成本大幅跃升，影响5G建设部署进度，拉高社会使用成本；二是围绕5G的科技创新协同不足，制约5G在更广领域、更深层次的应用普及；三是面向5G的产业融合发展体系尚未建立，制约5G对各行各业转型升级的赋能作用。
五点建议：
一是强化5G顶层设计和整体部署，统筹各方力量形成5G发展合力；
二是多措并举破解5G成本难题，加快推动新型基础设施建设协同发展；
三是建立健全5G科技创新体系，促进关键核心技术创新能力提升；
四是鼓励和引导5G服务民生，提高人民群众的获得感、幸福感、安全感；
五是鼓励和引导5G融入各行各业创新发展，赋能实体经济质量变革、效率变革、动力变革。
中国移动副总经理赵大春
完善5G新型信息化基础设施配套
完善5G新型信息化基础设施配套保障，制定发展战略规划，出台全面的产业融合发展政策，引导龙头企业打造示范标杆，加速产业数字化转型。
数据显示，截至2020年5月中旬，全国共建成5G基站超过24万个，网络和客户规模全球领先。
其中，仅中国移动一家，就已建设开通超过14万个5G基站，在全国50余个城市服务了超过5000万5G套餐用户。
中国移动河南公司董事长杨剑宇
建议将5G基站纳入各级城乡规划
加大5G网络建设运营政策支持力度。将5G基站纳入各级城乡规划、国土空间规划，并在控制性、修建性详细规划中严格落实。
提供“绿色通道”，进一步简化5G网络建设涉及的规划、建设、土地、环保、无线电等行政审批程序。
完善法律法规，推动高铁、机场、地铁、高速等交通枢纽以及党政机关、企事业单位等相关公共资源，向5G基站建设开放，解决基站选址、进场、建设、维护等难题。
中国联通集团产品中心总经理张云勇
5G基站的建设是最根本的基础
当下，5G最立竿见影的功用是能盘活中国经济，成为新的经济增长极。相比自身发展，5G更大的价值在于赋能产业，拉动相关产业加速成长，促进消费升级，创造和激发就业。
今后自动驾驶、远程医疗、远程教学、智能家居、智能制造等都离不开5G。一些现在可能还没有想象出来的混搭、跨界、融合的新业态，未来都可能借助5G来实现。
5G技术和应用要实现日新月异的发展，基站的建设是最根本的基础。5G高频段特性使得基站覆盖面相对较小，这给网络建设提出更高挑战。未来我国5G基站数量将至少是4G的2倍，5G建设投资将超过万亿元。
上汽集团董事长陈虹
利用5G基建加快构建智能汽车基础设施体系
依托国家2020 年新型基础设施建设工程（宽带网络和5G领域），支持有条件的地区从5G新型基础设施、智能网联汽车、智慧交通系统等方面入手，加快构建智能汽车基础设施体系，加快培育相关的创新链和产业链。
上汽集团计划在今年年中，启动全球首款量产5G互联网汽车示范运营，届时普通市民将有机会上车体验。
上汽集团还将实现5G智能重卡在上海洋山深水港的小批量商业化运营，进一步提升港区行驶和作业效率。
新东方教育科技集团董事长俞敏洪
乡村学校区域搭建5G微基站
目前的5G网络建设呈现出“城区热点深覆盖、县乡浅覆盖、村不覆盖”的局面。建议相关部门大力支持在乡村学校区域搭建5G微基站，以较低的成本实现乡村学校5G网络覆盖，在网络基础建设和服务上缩小城乡数字鸿沟。
5G基站海量增长将带动塑料应用
5G基站的海量增长，将同步带动PCB、天线振子及天线罩等元器件应用的大幅增长，而塑料凭着其独特性能优势如低介电、高导热和电磁屏蔽等，将在5G领域获得发展红利。
例如5G基站天线方面，包括天线振子和天线罩，天线振子通常应用到的材料是PPS、PPA材料；天线罩应用的材料包括PC、PP、玻璃纤维等；在PCB方面，应用到的材料包括PTFE、碳氢树脂和铜箔；导热散热材料方面，应用到导热石墨、导热凝胶、热管；电池屏蔽材料方面，则需要导电橡胶、导电泡棉及吸波材料等。
天线振子数量暴增，改性塑料受关注
基于高频高速传输的需求，5G基站将采用大规模天线关键技术（Massive MIMO），原本4G基站的天馈系统和RRU（射频拉远单元）合并，形成全新部分AAU（有源天线）。
AAU集成了RRU和传统天线的功能，数字接口独立控制每个天线振子，构成主动式天线阵列。Massive MIMO的应用，将使得天线数量达到64、128或256，相比4G基站数量增长4、8倍或16倍。
每两个天线对应一个天线振子，对应的天线振子可达32、64或128个，而目前的4G的天线单元一般不超过8个天线振子。
从5G设备商测试情况来看，在热点高容量地区优先选择64通道的天线设备，同时因为192振子天线设备相比128振子在覆盖能力上能提升1.7dB，目前设备商测试64通道天线大都采用96个双极化天线振子，即192个天线振子。
一个基站需要三面天线，假设未来单面天线主流方案采用192振子，对应一个基站需要3*192=576个振子。
天线振子加工方式主要有金属压铸/钣金、PCB贴片和塑料振子，4G时代更多以金属压铸/钣金方式加工，组装更多的靠人工，效率低下。
为了应对5G新型天线的变化，市场上出现了全新的工艺——3D选择性电镀塑料振子方案，其中代表企业为飞荣达。
所谓的塑料天线振子即采用内含有机金属复合物的改性塑料材料，用注塑成型的方式将复杂的 3D 立体形状一次性制造出来，再利用特殊技术使塑料表面金属化。
塑料振子在保证天线满足5G电器性能的同时，产品重量大大减轻，减少了危险过程工序，也节约了成本。
PCB海量增长，PTFE备受推崇
在5G基站中，印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）作为最基础的连接装置将被广泛使用。
PCB是指在基材上按照预先设计好的形成点之间连接和印刷元件的基板。PCB的功能是让电子元器件按照预定电路连接（就是关键互连件）。
首先5G基站的天线振子需要使用PCB作为连接；其次5G基站的滤波器等元器件将大幅增加，需要使用一块单独的PCB来连接这些元器件；最后5G基站的CU/DU等部分也需要使用PCB。
5G 建设初期，对于PCB 的需求增量直接体现在无线网和传输网上，对PCB 背板、高频板、高速多层板的需求较大。
PCB上游原材料主要包括铜箔、玻璃纤维布、以及PTFE在内的特殊树脂等其他化工材料。
玻璃纤维布和特殊树脂也是重要的原材料，玻璃纤维布作为增强材料，起着绝缘和增加强度的作用；特殊树脂作为填充材料，起着粘合和提升板材性能的作用。
其中，PCB上游的特殊树脂领域目前国际领先的厂商还是以海外厂商为主，包括日本的三菱瓦斯、Panasonic、日立化成，美国的罗杰斯、伊索拉、泰康利，以及中国台湾的联茂、台光等。
为了满足高频高速PCB产品的可靠性、复杂性、电性能和装配性能等诸多方面的要求，许多PCB基板材料的厂商对特殊树脂进行了不同的改进。
在目前高速高频化的趋势下，较为主流的PCB材料包括聚四氟乙烯树脂（PTFE）、环氧树脂（EP）、双马来酰亚胺三嗪树脂（BT）、热固性氰酸脂树脂（CE）、热固性聚苯醚树脂（PPE）和聚酰亚胺树脂（PI），由此衍生出的覆铜板种类超过130种。
PTFE是5G时代基站PCB板的优选树脂材料
对于基站PCB而言，最为重要的指标是介电特性、信号传输速度和耐热性，前两点上PTFE基板都具有较好的性能。
它是目前为止发现的介电性能最好的有机材料，优异的介电性能有利于信号完整快速地传输，从这角度而言，PTFE是5G时代基站PCB板的优选树脂材料。
目前生产PTFE的企业主要有科慕、大金氟化工、阿科玛、3M、德清科赛、浙江巨化集团等企业。
天线罩：复合材料应用潜力大
由于5G天线遵循多输入多输出原则，这意味着一个基站内可安装多个天线，而这些天线的尺寸又很小，需要天线罩的保护。
天线罩要具有良好的电磁波穿透特性，机械性能上要能经受外部恶劣环境的侵蚀如暴风雨、冰雪、沙尘以及太阳辐射等。
在材料要求方面，要求在工作频率下的介电常数和损耗角正切要低，及要有足够的机械强度。
一般而言，充气天线罩常用涂有海帕龙橡胶或氯丁橡胶的聚酯纤维薄膜；刚性天线罩用玻璃纤维增强塑料；夹层结构中的夹心多用蜂窝状芯子或泡沫塑料。
而在5G趋势下，性能优越的复合材料成为备受欢迎的天线外罩材料。复合材料能起到绝缘防腐、防雷、抗干扰、经久耐用等作用，而且透波效果非常好。
透波复合材料由增强纤维和树脂基体构成，通常，增强材料的力学性能和介电特性均优于树脂基体，故此复合材料的透波性能主要取决于树脂基体的性能。
因此，选择具有优良电性能的树脂基体至关重要，同时树脂在复合材料中也起胶粘剂的作用，是决定复合材料耐热性的基本成分。
树脂基体主要选择包括：传统的不饱和聚酯树脂（UP）、环氧树脂（EP）、改性酚醛树脂（PF）以及近年来开始研究和应用的氰酸酯树脂（CE）、有机硅树脂、双马来酰亚胺树脂（BMI）、聚酰亚胺（PI）、聚四氟乙烯（PTFE）等新型耐高温树脂。
导热散热材料：PI膜、硅橡胶
导热材料主要用于解决电子设备的散热问题，用于发热源和散热器的接触界面之间，通过使用导热系数远高于空气的热界面材料，提高电子元器件的散热效率。
5G时代新产品具有 “高热流密度、高功率、稳定性、热响应、超薄”的特性，这就对导热、散热材料提出更高的要求。
导热材料处于产业链中游，上游原材料包括石墨、PI膜、硅橡胶、改性塑料等，下游应用集中在消费电子、通信基站、动力电池等领域。
电磁屏蔽材料：硅胶块、塑料粒子
电磁波引起的电磁干扰（EMI）和电磁兼容（EMC）问题日益严重，不仅对电子仪器、设备造成干扰和损坏，影响其正常工作，也会污染环境，危害人类健康。
另外，电磁波泄露也会危及信息安全。电磁屏蔽是利用屏蔽材料阻隔或衰减被屏蔽区域与外界的电磁能量传播，其原理是屏蔽材料对电磁波进行反射和吸收。电磁屏蔽材料解决电磁波引起的电磁干扰和电磁兼容问题。
按照材料的制备工艺划分，电磁屏蔽材料可以分为金属类电磁屏蔽材料、填充类复合屏蔽材料、表面敷层屏蔽材料和导电涂料类屏蔽材料。
如今，中国的5G基站已超过24万个，其中中国移动5G基站近14万，中国电信与中国联通合建的5G基站超过10万个。尽管5G基站的建设速度看上去不算慢，但据业内人士表示，距离全面5G网络的覆盖，大概还需5至8年时间。这也许也意味着，各种相关材料依然有着广阔的发展前景和进步空间。
资料来源：工信微报、新浪财经、中国网、平湖市浙江工业大学新材料研究院
