自从美国商务部针对华为宣布了新的禁令以后，华为已经在着手寻找各种方法对抗。5月28日据日经消息称，华为正探寻迂回的采购策略来对抗美国新禁令。除了寻找其他的芯片供应商之外，还在寻求与日本半导体设备制造商合作以替代美产设备的路径。
由于日前美方发布的新禁令，导致华为难以与代工厂台积电进行直接性的交易。因此，近期有多方消息传出，华为正与联发科、三星等第三方手机芯片供应商洽谈采购相关事项。今日有报道显示，华为向联发科采购的智能手机芯片订单量，短期内增长了300%。此前，华为曾向联发科采购过4G手机芯片，但大多用于低端机型，而此次采购则主要面向中、高端芯片。
不过，华为想要向三星采购Exynos系列手机芯片，恐怕就没这么简单了。业界普遍认为，即使华为提出采购要求，三星大概率也不会接受订单。毕竟华为作为全球仅次于三星的智能手机厂商，其芯片供应受到影响，竞争力下滑，三星将会是最大受益者之一。同时，有业内人士指出，三星在过去也曾经拒绝过来自华为的手机芯片采购订单。
回顾美国针对华为的新一轮禁令，可以发现，其核心就是阻止“Huawei Design”，即通过限制美国半导体设备来禁止晶圆代工厂为华为生产其设计的芯片。为何美国能有如此底气，仅仅限制美国设备就可以实施这一禁令？
通过美国半导体产业调查公司VLSI Research的数据可以看出，2019年全球前五大半导体设备制造商，除了来自荷兰的ASML、日本的东京电子（TEL）之外，其他三家均来自美国。应用材料（AMAT）、泛林半导体（Lam Research）以及科磊（KLA）这三家美国半导体设备制造商，在2019年占据了全球43%的市场份额。
目前世界上几乎所有晶圆代工厂，包括大陆的中芯国际，都无可避免地采用到这三家美国制造商的设备，因此即使是位处大陆的中芯国际，也将会受到禁令影响。虽然，业界有传闻三星正在计划建设一条完全非美系设备的7nm产线，但即使三星接受华为的芯片代工订单，要短期内落实产线，恐怕可能性为零。
不过，如果细读美国商务部原文，可以发现该禁令其实在字面上还存在很多不完善的地方。比如里面提到的120天缓冲期，并没有明确说明缓冲期是否包括晶圆封装、测试等工序。因此，不只是华为自身，相关的供应链企业也纷纷咨询律师，探寻绕开“禁令”的方法。
而大陆供应商已经开始将目光转向日本半导体制造设备，日经新闻报道称，日本某家中型设备商人士指出，他们接到来自大陆厂商的咨询，被询问能否制造出美国设备的替代产品。
从VLSI Research 2018年发布的半导体生产设备厂商排名中，可以发现日本企业在前10位占到5家，在行业内的存在感很高。其中，作为全球第三大半导体制造设备供应商，东京电子的产品几乎覆盖了半导体制造流程中的所有工序。其主要产品包括：涂布/显像设备、热处理成膜设备、等离子体（干法）刻蚀设备、气相沉积（CVD）、湿法清洗设备及测试设备。其中东京电子的涂布设备在全球占有率达到87%，其他设备的占有率也有相当的份额。
在等离子体刻蚀以及气相沉积等工艺设备方面，虽然目前应用材料、泛林半导体以及科磊三家美国制造商占据了大部分市场份额，但东京电子、日立国际电气（Kokusai Electric）等日企也能够提供相关高端设备。
不过，上海中微半导体之前宣布自家5nm等离子体蚀刻机已成功打入台积电供应链。意味着大陆已彻底攻破蚀刻环节的设备问题，并已达到国际先进水平。但这并不意味着我们就可以实现半导体生产设备全面自主化，在芯片制造过程中，在后端封装测试之前，从硅提纯到晶圆成型，就需要单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学机械抛光机、光刻机、离子注入机、引线键合机、晶圆划片机、晶圆减薄机等数十种设备。其中晶圆划片机、光刻机、引线键合机、晶圆减薄机等设备，大陆目前还处于导入应用的阶段，距离欧美日设备还有一定差距。
因此，如果能够将部分美系相关设备替换成日系，将大大缓解中芯国际等大陆晶圆代工厂的压力。而在关键的光刻机部分，佳能FPA6300以及FPA3030系列能够用于CMOS传感器、存储芯片、IoT芯片等领域。作为暂时的替代方案，同性能下，佳能光刻机能够做到ASML的一半价格，性价比优越。
不过，转向日系半导体设备也只是暂时解决了当务之急，并不是长久之道。短期内，华为还需要台积电来帮助7nm以上高端芯片制造，台积电能否申请到许可也是个未知数。长远来看，这对于华为来说是一场苦役，也是场持久战，对于大陆半导体产业近十年发展的一场大考验。想要真正扭转局势，还需要一定的时间。
来源：华强微电子
