美国对华为步步紧逼，最近又宣布了最新的出口管制措施。为此，华为开始为其供应链“去美国化”寻找替代选项。据日经新闻报道，华为已经开始讨论通过联发科（MediaTek）采购台积电（TSMC）生产的芯片，此外，华为还传出造访了日本和韩国半导体设备商的消息。
《电子工程专辑》日前曾报道，华为正在与联发科，紫光展锐（UNISOC）以及三星进行谈判，为保证其消费电子业务的继续运营而购买更多芯片作为替代方案。
报道称，华为已开始与联发科建立新的关系，计划从联发科采购用于5G手机的半导体。相关人士透露，华为要求进行相当于过去数年交易量约3倍的大量采购。此前，华为曾向联发科采购过4G手机芯片，但大多用于低端机型，而此次采购则主要面向中、高端芯片。
但是华为也不会轻易放弃自家海思半导体，鉴于美国禁令，华为与台积电的直接交易变得困难，所以他们开始商讨通过联发科采购台积电生产的芯片。
美国的一系列限制举措，核心就是阻止“华为自主设计”。如果是国外生产、源自美国的技术和软件在25％以下，将不在限制范围内。
华为海思半导体在进行设计和开发，委托台积电生产的同时，也一直在尝试建立不依赖美国企业的半导体采购体制。
2019年全球前五大半导体设备制造商，除了来自荷兰的ASML、日本的东京电子（TEL）之外，其他三家均来自美国。应用材料（AMAT）、泛林集团（Lam Research）以及科磊（KLA）这三家美国半导体设备制造商，在2019年占据了全球43%的市场份额。（数据来自：VLSI Research）
规避美国设备很难，台积电产线中也采用了大量美国产设备，该公司在强化限制举措出炉之后表示遵守法律和限制举措。多位业内人士曝料称，台积电已停止接收华为的新增订单，但联发科委托生产的半导体是否包含在内并未透露。
日经分析认为，如果通过Fabless的联发科来采购半导体，有可能规避新的限制。
多家日企继续与华为合作
中国企业还把目光投向日本。多家日本电子及半导体供应商表示，在“不违背25%规则”、“不违背管制、管制对象外”等条件下，将继续与华为合作。
据日经中文网报道，宣布继续供货的厂商包括涉足半导体图像传感器的索尼和半导体存储器企业铠侠（KIOXIA，原东芝存储器）。这两家的产品目前处于限制对象外，能够与华为维持交易。不过KIOXIA表示，今后包括华为智能手机供货减少等在内，“担忧存储器需求减少”。
其他维持供应的还有三菱电机（通信设备）、松下（电子部件和制造设备部件）、JDI（液晶面板）、罗姆（电子部件）、TDK（电子部件）、日本电产（电子部件）、太阳诱电（电子部件）、阿尔卑斯阿尔派（电子部件）、广濑电机（连接器部件）。
包括提供光电子部件的住友大阪水泥在内的一部分电子产品制造商，甚至提出了追加供应，扩大交易的要求。
不过也有用“难以监督是否转为军用”为理由，宣布暂停供货的。其中一家不具名零部件制造商虽然收到了追加一年份在库产品的订单，但考虑到风险后拒绝了。
直采半导体产品之外，中国更需要的是构筑上游产业链。从上面VLSI Research 2019年发布的半导体生产设备厂商排名中，可以发现日本企业在前15位占到8家，在行业内的存在感很高。
日本一家中型设备企业的高管表示，“已接到能否制造美国生产设备的替代产品的咨询”。
上游资源才是最卡脖子的
为了生产最尖端芯片，对中国半导体企业来说，其中一个卡脖子的问题在于将电路转印到半导体基板上的工序，这一工序要用到光刻设备。7纳米以下的尖端工艺半导体， EUV（极紫外）光刻设备不可或缺，但全球范围内只有荷兰的ASML实现了商业化。
但荷兰政府一直用各种理由不批准先进光刻机出口的中国，有分析认为这受到美国政府意向的影响。因为当年ASML能力克光刻机霸主日本尼康，全赖美国政府使诈将尼康踢出全球EUV朋友圈，ASML为此还答应了美国政府一系列条件，这个时候小辫子就抓在美国手上呢。
除了尖端光刻设备，其余大部分高端半导体制造设备由日本和美国企业垄断。正如对韩国出口管理强化显示的那样，在半导体制造所需的原材料和化学产品领域，日本企业也具有压倒性的市场份额。半导体工艺世界前三的台积电、英特尔和三星电子，都与日本企业之间存在数不清的合作。
近年来，日本的半导体制造设备对中国出口数也出现激增。据了解，日本主要生产控制光刻机、刻蚀设备、单晶圆沉积设备、晶圆清洗设备、涂胶机/显影机、退火设备、检测设备、测试设备、氧化设备等。
其中，日本佳能、尼康虽然不像80年代那样称霸全球，但也还在生产除了EUV以外的光刻设备。有分析师认为，“ASML一枝独秀的EUV难以代替”。中国大陆企业缺乏光刻设备的基础技术，开始尝试与佳能、尼康合作也不难理解。
而作为全球第三大半导体制造设备供应商，东京电子的产品几乎覆盖了半导体制造流程中的所有工序。其主要产品包括：涂布/显像设备、热处理成膜设备、等离子体（干法）刻蚀设备、气相沉积（CVD）、湿法清洗设备及测试设备。其中东京电子的涂布设备在全球占有率达到87%，其他设备的占有率也有相当的份额。
在等离子体刻蚀以及气相沉积等工艺设备方面，虽然目前应材、泛林以及科磊三家美国厂商占据了大部分市场份额，但东京电子、日立国际电气（Kokusai Electric）等日企也能够提供相关高端设备。
华为还考察了韩国半导体设备
此前，模切之家还分析过如果中国搭建一条没有美系半导体设备的产线，是否可行。最后结论是7纳米以上的设备（详见搭一条没有美国设备的芯片产线，能做到吗？），除了美国之外确实可以用欧洲、日本、韩国以及中国本土的设备凑齐一条线，但需要长时间磨合来提升良率。
如果能够获得日本企业的参与，整个中国半导体产业的上游能够得到支持。
韩国虽然不像美日是半导体设备大国，但也是可以争取团结的力量之一。据韩媒etnews报道，华为正在调查其供应链的合作伙伴是否在使用美国技术，同时在5月份美国新禁令发布后，华为韩国分公司的员工就访问了韩国半导体设备制造商，确认他们采用美国技术的比例。
虽然不清楚华为的目的，但根据时间和现况推测，或许与美国政府的制裁有关。华为似乎正在调研可能取代美国设备的日本、韩国设备。
但企业和政府的想法和立场不一样，就像美国半导体企业都反对出口禁令，美国政府却坚持一样，日本、韩国政府对华为也是避之唯恐不及。
这也与美国商务部对于新禁令的表态有关，他们称“为了实现目的，将观察实际效果。关注试图逃避规则的尝试”，美国将根据华为与其合作伙伴的动向，讨论追加措施。
如果做一单生意要被连坐，此等恐吓下，没人再敢铤而走险了吧？
日本政府立场决绝，希望与华为划清界限
据NHK报道，日本政府日前将要求所有处理个人信息的独立行政公司和政府指定的公司在购买电信设备时要考虑安全风险。预计此举将进一步排除华为等公司生产的设备。
据了解，日本政府的此次请求将向包括日本原子能机构在内的87家独立行政公司以及日本养老金局等9家政府指定的公司提出。政府最早将于6月与各部委就新准则进行安排。
围绕美国以安全保障方面风险为由要求抵制的华为通信设备问题，美国与各国的分歧浮出水面。
日本方面，去年2019年2月报道，针对华为等中国通信设备公司的产品，日本企业陷入困惑。日本政府2018年12月从维护网络安全的角度，进一步严格执行政府机构的IT产品采购手续。据悉，日本政府从事实上禁止了中国通信设备，还将这一禁令扩展至承担电力、航道以及金融等基础事业的民间企业。
但是，日本内阁网络安全中心以及统管通信领域的总务省对此表示，“政府没有指明特定国家厂商的产品”。日本政府相关人士称，政府如果公开承认排除中国通信设备将导致外交问题。因为没有具体排除对象和明确证据，这让日本企业不敢轻举妄动，一旦涉及更换设备将意味着企业将付出巨大代价。
今年9月，美国将会开始实施新的限制举措。在此之前，华为需要重建半导体的采购机制，否则以后智能手机和通信基站等生产很可能会受到影响。届时别说禁用，就是想买华为的5G通信设备，可能都会成为难题。
来源：综合自日经新闻网、etnews、联合早报、多维新闻报道
