据悉，麒麟990会采用台积电第二代7nm工艺，相比第一代晶体管密度提升20%，功耗降低10%，整体性能提升约10%。此外，消息人士还指出，麒麟990的架构和麒麟980一样，它将成为华为首款5G芯片，内置Balong 5000基带。
集微网消息，数月前在IFA2018上华为发布的麒麟980拿下6项全球第一，首发搭载麒麟980芯片的华为mate 20系列手机也已上市，相应跑分也很漂亮，足以证明其为目前最强的移动芯片之一。
当然硬件市场无论手机端还是电脑端更新换代乃是家常，新一代芯片的发布也预示着下一代芯片将提上日程，这不最近产业链不断传来麒麟980的继任者麒麟990的消息。
产业链消息称，麒麟990的准备工作早已开始进行，目前华为正在联合台积电对麒麟990进行相关测试，预计将在明年第一季度流片。据悉，华为对麒麟990测试的费用不菲，每次测试需要投入约2亿元人民币，堪称天价。
据悉，麒麟990会采用台积电第二代7nm工艺，相比第一代晶体管密度提升20%，功耗降低10%，整体性能提升约10%。此外，消息人士还指出，麒麟990的架构和麒麟980一样，它将成为华为首款5G芯片，内置Balong 5000基带。
此前，据微博网友 手机晶片达人在微博爆料称，麒麟990目前正用台积电7nm plus EUV的工艺设计中，预计2019年第一季度tape out。他预计，此次流片费用至少3000万美金，表明华为的决心。
现在产业链传出的消息与这位网友爆料看来不谋而合，一直以来，海思便是台积电先进制程的重要客户，7nm LPP也不例外。据悉，台积电首款采用EUV技术的7nm plus芯片已经完成设计定案，预计明年进入量产。看来麒麟990的面目也将慢慢浮出水面，现在正是麒麟980叱咤风云之时，如此强劲的性能，下一代芯片到底会带来多少的提升让人难掩期待之心。
