作为一种常见的有机硅产品，有机硅灌封胶在各类电子及工业元器件的灌封中广泛应用。有机硅灌封胶的性能稳定优异，可以起到防振、防尘、防潮、防腐蚀、绝缘、导热等作用，因此受到了越来越多的关注。
另外，有机硅灌封胶产品在起到基本的防振、防尘、防潮等作用的同时，为满足各类元器件对灌封应用的特定需求，有时还需具备其它的一些功能，如导热、粘接等。然而，却鲜有一种有机硅灌封胶可同时具备导热、粘接、室温固化、流动性好等多种特征。
瓦克新推出一款集导热、粘接、室温固化、流动性，四大特点于一身的有机硅灌封胶ELASTOSIL®RT 7710 TC CN ，该产品具有良好的流动性，可室温固化，导热率为1.0 W/m·K，且对多种常见的基材都可形成良好的粘接。
基本性能大揭秘
自流平
ELASTOSIL®RT 7710 TC CN 具有良好的流动性，且可静置自流平，易填充电子元器件的内部空间和缝隙，工艺简单，适用于多种不同形状、不同结构的元器件灌封。
具备导热性能
ELASTOSIL®RT 7710 TC CN灌封胶固化后的导热率为1.0 W/m·K，当应用到易发热的元器件上时，可在发热源和外壳之间形成良好的填充，将热及时传导出去，以起到降温保护的作用，确保稳定性及使用寿命。
灌封后热量传导示意图
室温固化
ELASTOSIL®RT 7710 TC CN是一款室温固化的双组份灌封胶，23℃下48小时 可完全固化，适用于多种电子元器件的灌封需求及工艺，可缩短工艺流程并节约成本（如省去烘道等设备）。且因固化过程无需湿气，表层和深层可同时固化，对于具有一定深度的灌封应用来说，固化效率非常高。
与此同时，也适用于一些不宜加热的元器件上，例如电动汽车上的电池包，其工艺温度需要低于60℃ ，室温固化的灌封胶更适合这类应用。
粘接性强
一般有机硅灌封胶与界面之间的粘接主要为物理吸附，粘结强度很弱，而ELASTOSIL®RT 7710 TC CN 与多种界面之间可形成高强度的化学粘接。当灌封器件的运行伴随着振动时，粘接性良好的灌封胶，可以使胶体与机器各组件紧密结合，抗振抗冲击效果好，保护其内部各组件。
ELASTOSIL®RT 7710 TC CN 在充分固化后，对各种常见的基材粘结性优于市面上多数其它导热灌封胶。
如下是瓦克化学上海实验室取ELASTOSIL®RT 7710 TC CN和市面上某款同等导热率的有机硅灌封胶进行的粘接力对比实验：
可见，ELASTOSIL®RT 7710 TC CN 的粘接性能在有机硅导热灌封胶类产品中非常突出。
由于ELASTOSIL®RT 7710 TC CN 同时具备以上四个特点，结合有机硅本身的性能优点，可适用于多种类型的灌封应用。
示例一
大体积器件的灌封：如特种车辆电机接线盒，由于体积较大，不适宜加热，且灌封深度较深，因此常规湿气固化的灌封胶并不适用，而ELASTOSIL®RT 7710 TC CN能很好地满足此类应用。
接线盒示意图
示例二
微混电动汽车电池模组灌封：因电芯可承受温度小于60℃，因此电池包的组装过程中温度也需低于60℃，所以高温固化的灌封胶并不适用。此外电池模组内部的电芯需与底部壳体紧密粘接，形成一个整体，且电芯在工作过程中持续放热，热量需被导出，故ELASTOSIL®RT 7710 TC CN因可室温固化，具备导热性能且能粘接固定的特征，成为其理想的选择。
微混电动汽车电池模组灌封 示意图
来源：雅式橡塑网
