根据CMR研究机构发布的《 2020年第一季度印度手机市场报告》，今年首季印度智能手机总出货量同比增长4％。小米（30％），vivo（17％）和三星（16％）在2020年手机的智能手机排行榜中位居前三名。也就是说，在第一季度，中国手机四大品牌在印度市场均取得增长，其中realme同比增长近1.5倍，而三星市场则大幅度倒退。


中国智能手机占据7成市场份额


作为vivo的同系品牌，OPPO的出货量占比由7%提升至11%，同比增长幅度达到82%；


OPPO自家独立子品牌——realme 2020年Q1季度的出货量占比由6%提升至14%，实现149%的增长幅度。


传音旗下的iTel成功逆袭，出货量占比由2019年Q1季度的7%提升至22%，同比增长幅度达到179%，超越三星、Lava以及诺基亚，增幅成为印度功能机市场的第一名。



由上可知，中国智能手机在今年首季占据印度智能手机7成市场份额。


手机高频发展 高频基板材料前景可期


值得一提的是，今年印度首波5G智能手机进入市场，占首度智能手机总出货量的2％，realme和IQOO首次在印度市场推出了他们的5G智能手机，其中realme X50 Pro占了5G的大部分出货量。



realme X50 Pro占了印度首波5G手机的大部分出货量。


随着5G技术的推进，目前，智能手机朝着高频发展是必然趋势，这将进一步推动对高频基材的需求。


以高频基材为例，根据Lux Research一篇题为 “ 5G材料：毫米波基板的机遇”最新报告，到2030年，能够充分满足5G新需求的材料可能会达到14,000 吨，总计达到23亿美元。到2023年，手机基材需求将迅速增长到5千吨，到2030年将逐渐增长到6 千吨。


目前较多采用的高频电路板基材是氟系介质基板，如聚四氟乙烯(PTFE)，平时称为特氟龙，通常应用在5GHz以上。另外还有用FR-4或PPO基材，可用于1GHz ~ 10GHz之间的产品。



PTFE是5G时代基站PCB板的优选树脂材料。


以介电常数、介质损耗、吸水率和频率特性考虑，氟系树脂最佳。当产品应用的频率高过10GHz时，只有氟系树脂印制板才能适用。


显而易见， 氟系树脂高频基板性能远高于其它基板，但其不足之处除成本高外是刚性差，及热膨胀系数较大。对于聚四氟乙烯(PTFE)而言，为改善性能用大量无机物(如二氧化硅SiO2)或玻璃布作增强填充材料，来提高基材刚性及降低其热膨胀性。


另外因聚四氟乙烯树脂本身的分子惰性，造成不容易与铜箔结合性差，因此更需与铜箔结合面的特殊表面处理。


推动LCP、PPS及性能添加剂需求


手机高频化还将释放高频天线材料如LCP、PPS等的需求，同时推动电磁屏蔽材料、导热散热材料及相关添加剂等方面的需求。


例如，5G的频率范围(1～20GHz) 要远高于4G，所以对器件的材料提出了低介电常数和介电损耗的要求。LCP是所有塑料材料中介电常数最低的，一般在3.0~4.0之间，因此天线材料方面大有应用前景。不过，在5G应用的很多场合都要求制品是黑色的，但是LCP本身非常难被染色，而添加炭黑还会提高LCP的介电常数和介电损耗。


如何在为LCP提供足够黑度的同时，还尽量减少对其介电损耗的负面影响，卡博特公司的一款特种炭黑为此提供了一个合适的解决方案。



卡博特特种炭黑能为LCP提供足够黑度的同时，尽量减少对其介电损耗的负面影响，提供卓越的解决方案。


该炭黑能使LCP在10GHz时的介电常数保持在4.0或3.5以下，同时，介电损耗亦能满足5G 应用的苛刻要求。


据外媒报道，印度政府还将提供价值约5000亿卢比（约合66亿美元）的财政激励和配套设施，以吸引全球智能手机和相关零部件厂商到印度投资，这将进一步带动对手机产业发展。


部分资料参考：ittbank